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DRAM龙头过会 多元资本合力托举国产存储
2026-05-28 04:56:42
作者:王婧涵
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问财摘要

1、国产DRAM龙头企业长鑫科技成功过会,成为科创板开板以来极具分量的IPO项目之一。长鑫科技乘着AI的东风第一季度业绩一举扭亏,并给出了上半年归母净利润超500亿元的预期。AI需求推动业绩爆发,长鑫科技拟募资295亿元,继续投入到研发和扩产之中。
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5月27日,国产DRAM龙头企业长鑫科技成功过会,成为科创板开板以来极具分量的IPO项目之一。

作为中国第一大DRAM厂商,长鑫科技乘着AI(人工智能(885728))的东风第一季度业绩一举扭亏,并给出了上半年归母净利润超500亿元的预期。业绩反转背后,是市场对国产DRAM突围的翘首以盼,也是国资、产业资本与金融机构联合发力的结果。

● 本报记者 王婧涵

AI需求推动业绩爆发

当前,AI算力需求持续释放,带动DRAM市场供需趋紧、价格快速回升。长鑫科技本次过会,正值公司业绩在此轮行业上行中大幅扭亏的节点。

长鑫科技最新招股书显示,得益于2026年一季度DRAM产品价格的快速上涨,长鑫科技2026年1月—3月实现营业收入508亿元,同比增长719.13%;归母净利润为247.62亿元,同比大幅扭亏为盈。

截至3月31日,长鑫科技资产总额3881.66亿元,较2025年末增长15.26%;负债总额1965.61亿元,较2025年末微增。

长鑫科技预计,2026年1—6月实现营业收入1100亿元至1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;预计实现归母净利润500亿元至570亿元。

多年以来,三星电子、SK海力士和美光科技(MU)三家长期占全球DRAM市场90%以上的份额,而经过多年持续的研发投入,长鑫科技成为DRAM市场难得的新兴力量。

根据Omdia数据,按产能、出货量和销售额统计,长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商,按2025年第四季度DRAM销售额统计,长鑫科技全球市场份额达7.67%。亮眼的业绩和市场份额,为公司持续投入提供了坚实基础。

维持高研发投入

DRAM产品的研发需要长期大额的研发投入,不仅资金需求大且回报周期(883436)长,一度被行业视为投入的无底洞。

2023年、2024年和2025年,长鑫科技研发投入分别为46.7亿元、63.4亿元、95.9亿元,合计研发投入金额206.1亿元;最近3年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例的21.67%。

对应报告期内,长鑫科技研发支出资本化金额仅分别为1.5亿元、17.3亿元和0万元,研发支出资本化比例分别为3.21%、27.34%和0%。

长鑫科技在招股书中表示,如果公司研发进展不及预期、相关技术发生颠覆性变革或者市场需求发生重大变化,可能导致公司相关无形资产面临较大的减值风险。

同时,随着AI对算力需求的大幅增加,三星电子、SK海力士和美光科技(MU)的产能已日趋紧张。长鑫科技招股说明书也显示,公司2023年、2024年和2025年12英寸晶圆制造生产线产能利用率分别为87.06%、92.46%和95.73%。

TrendForce集邦咨询分析师许家源向记者表示,由于海外原厂优先供应北美云端厂商需求,压缩对部分客户的供应,使国内企业产能扩张的急迫性提升。鉴于存储前端产能投资金额庞大,企业需要通过上市募集核心资金。

根据招股书,长鑫科技此次IPO拟募资295亿元,募集资金也将继续投入到研发和扩产之中。具体来看,募集资金中的130亿元将投向DRAM技术升级项目;90亿元投向动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目;75亿元投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目。

多元资金共振

招股书显示,长鑫科技共历经九轮融资,截至招股书签署日,公司机构股东共60名。从股权结构来看,长鑫科技的资本版图呈现出国资引领、多元共振的特征。

这其中,安徽、合肥、合肥经开区的三级国资是多年来长鑫科技发展的基础支撑,根据招股书大致计算,合肥国资相关主体合计持有长鑫科技股本三成以上。

从招股书披露的最新股东名单看,国家集成电路产业投资基金二期以8.73%持股成为第三大股东,安徽省投直接持有公司7.91%的股份,是公司第五大股东;持股21.67%的第一大股东清辉集电背后是合肥经开区国资体系和合肥产投体系;第二大股东长鑫集成由合肥市产业投资控股集团100%持股,实控人为合肥市国资委。

产业资本方面,阿里云计算(885362)作为第六大股东持股3.85%,且阿里云计算(885362)是长鑫科技上市前最后一轮增资中最大的单一投资方之一。A股存储龙头兆易创新(HK3986)最新持股比例为1.8%,位居第八大股东。此外,腾讯、小米、美的等企业投资平台均参与到对长鑫科技的投资中,其目的也远不止简单的财务押注,更多的是为共同构建产业生态。

多家国有大行旗下的AIC(金融资产投资公司)于2024年6月长鑫科技第八轮融资阶段入局,建信投资出资13亿元,工融金投出资10亿元,中银资产和交银金融各出资6亿元,早先已入股的农银投资也在此轮融资中增资4亿元。截至招股书签署日,前述五家国有银行AIC的持股比例在0.38%-0.95%之间。

从地方国资到国家级基金,从产业龙头到银行系资本,多元长线资金的集结为长鑫科技的持续扩张提供了充足弹药。如今,长鑫科技上市进入倒计时,他们也一同成为这场半导体(881121)行业突围的赢家阵营,获得丰厚回报。

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