晶圆代工双雄早盘走高，截至发稿，华虹半导体（HK1347）(01347)涨8.07%，报164.7港元；中芯国际（HK0981）(00981)涨4.69%，报89.2港元。
消息面上，5月27日，据媒体报道，供应链传出，台积电（TSM）计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年亦可能进一步上涨5%至10%。这是继本轮先进制程供需紧张以来的又一关键信号。此前，华为正式官宣2026年秋季新款麒麟芯片将搭载逻辑折叠（“韬定律”）技术，实现规模化商用。中信证券（600030）指出，半导体（881121）行业周期（883436）拐点已现，国产替代与AI创新双轮驱动下，行业景气度有望持续上行，建议关注设备、材料、设计等细分领域龙头。
