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A股,午后大逆转!两大板块掀涨停潮
2026-05-28 17:02:45
来源:证券时报
作者:吴永芳
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问财摘要

1、5月28日,A股早盘震荡下探,午后全线逆转,沪指翻红,创业板指、科创综指涨近2%;港股走势疲弱,恒生指数跌超1%。 2、A股市场超3000股飘红,半导体、电力、PCB概念、CPO概念、超级电容概念等板块表现活跃。 3、PCB概念再度走强,覆铜板龙头建滔积层板再度向客户下发涨价通知,板料涨价10%,PP(半固化片)涨价20%。 4、超级电容概念盘中强势拉升,机构表示,AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容成为结构性必需品。
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恒生指数--
创业板指--
深证成指--
科创综指--
中芯国际--
华虹公司--

5月28日,A股早盘震荡下探,午后全线逆转,沪指翻红,创业板指(399006)科创综指(1B0680)涨近2%;港股走势疲弱,恒生指数跌超1%。

具体来看,A股方面,两市主要股指早盘弱势震荡,午后发力走高。截至收盘,沪指涨0.12%报4098.64点,深证成指(399001)涨0.8%,创业板指(399006)涨1.96%,科创综指(1B0680)涨1.76%,沪深北三市合计成交约2.99万亿元,较此前一日减少逾2700亿元。

A股市场超3000股飘红,半导体板块强势,华虹公司(688347)盘中一度逼近涨停,中芯国际(688981)一度涨近9%,双双创历史新高。电力板块活跃,华电能源(600726)斩获4连板,粤电力A(000539)连续两日涨停。PCB概念午后爆发,奕东电子(301123)本川智能(300964)20%涨停,宝鼎科技(002552)002552)9天6板创历史新高,宏和科技(603256)5天3板。CPO概念亦拉升,联特科技(301205)20%涨停;中际旭创(300308)涨超7%,再创历史新高,全日成交329.1亿元,位居A股成交额首位;天孚通信(300394)新易盛(300502)均走高。超级电容(885886)概念爆发,风华高科(000636)近5日斩获3个涨停板,江海股份(002484)连续两日涨停。此外,中兴通讯(000063)午后快速拉升封涨停。

港股方面,智谱(HK2513)涨超13%,华虹半导体(HK1347)涨超11%,泡泡玛特(HK9992)涨近5%,中芯国际(688981)、联想集团等涨超3%。

PCB概念爆发

PCB概念今日再度走强,截至收盘,奕东电子(301123)本川智能(300964)20%涨停,铜冠铜箔(301217)涨近17%,芯碁微装(688630)涨超15%,均创新高;此外,宝鼎科技(002552)近9个交易日斩获6板,宏和科技(603256)近5个交易日收获3板,亦创新高。

消息面上,据报道,5月27日,覆铜板龙头建滔积层板(HK1888)再度向客户下发涨价通知,板料涨价10%,PP(半固化片)涨价20%。关于涨价原因,建滔积层板(HK1888)在通知中表示,由于近期铜价高企,玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。公司自即日接单起执行新价。值得注意的是,这已是建滔积层板(HK1888)2026年内的第四次涨价,累计涨幅已超过40%。

东吴证券(601555)表示,算力建设的非线性增长带动PCB材料需求快速提升,而日韩企业扩产意愿弱速度慢,供需缺口持续拉大。目前进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态,看好国内企业扩产带动设备国产机遇。目前核心设备如日本新日铁与三船的铜箔表面处理机,以及丰田、津田驹电子布织布机均处于供不应求状态,看好国产设备厂商在本轮扩产机遇下实现国产替代。

华西证券(002926)指出,PCB上游原材料中覆铜板成本占PCB生产成本的30%—40%,其自身成本构成中,铜箔(42.1%)、树脂(26.1%)、玻纤布(19.1%)合计占比达87.3%,原材料价格波动对覆铜板成本影响显著。5月份以来,行业迎来新一轮集中提价,上游覆铜板、高端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行,带动PCB成品价格同步走高。随着覆铜板CCL全面涨价各大厂商相应调价,全球电子铜箔也正进入高端产品(HVLP系列/RTF系列)上涨、各类铜箔产品价格普遍上涨、加工费持续上行的行业周期(883436)

超级电容概念活跃

超级电容(885886)概念盘中强势拉升,截至收盘,昆工科技涨超19%,宏明电子(300726)涨超14%,火炬电子(603678)风华高科(000636)江海股份(002484)等均涨停。值得注意的是,风华高科(000636)近5个交易日已斩获3个涨停板。

机构表示,AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容(885886)成为结构性必需品。

国金证券(600109)认为,AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容(885886)以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环,其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配 AI 机柜空间约束,成为主流选择。英伟达(NVDA)自GB300起将电解电容器集成至电源架,可使电网峰值需求降低约30%;下一代Rubin平台将储能(885921)容量较前代大幅拉升,标志着储能(885921)元件(881270)从附属功能升级为核心系统组件。江海股份(002484)等国内厂商已明确MLPC及超级电容(885886)产品适配GB300方案,正加速对接服务器供应链。超容、锂电池(884309)与柴发构成“快但短—慢但久—久但慢”的多级互补体系,三者缺一不可。超级电容(885886)已从实验室方案走向机柜级标配,2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。

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