5月28日至29日，江西沃格光电（603773）集团股份有限公司（股票代码：603773.SH）携旗下湖北通格微亮相CSPT×iTGV 2026半导体（881121）封装测试暨玻璃基板生态展。展会期间，公司重点展示了应用于半导体（881121）封装板块的多款玻璃基产品，并围绕“基于GCP的玻璃多层互联叠构载板技术重构”发表主题演讲。同时，由沃格光电（603773）等产业链上下游企业发起筹备的中国玻璃（HK3300）线路板产业联盟正式宣告成立。
在核心展区，沃格光电（603773）集中展示了面向高性能AI算力大芯片、Chiplet集成封装等场景的玻璃基产品，主要包括：多层互联叠构玻璃基板、高深宽比TGV玻璃基板、TGV孔内金属化垂直互联玻璃基板、interposer载板等。
展会现场，公司展出的玻璃基先进技术成果受到行业内从业者及投资人的广泛关注与肯定。
公司TGV技术在多个行业应用取得不同阶段的进展，在未来半导体（881121）生态大会的颁奖典礼上，通格微荣获“玻璃基板产业化贡献奖”，充分体现了公司在玻璃基领域的技术实力与产业化能力。
5月29日，沃格光电（603773）副总裁、通格微总经理王鸣昕在主论坛发表主题演讲，题为“基于GCP的玻璃多层互联叠构载板技术重构”。报告中，王鸣昕系统介绍了公司在玻璃基多层高密度互联、TGV通孔金属化等方面的核心技术突破，并分享了已建成的年产10万平方米TGV量产线及微流控、Mini LED（884095）显示、射频天线等领域的应用前景。
同日，由沃格光电（603773）等产业链上下游领军企业共同发起的中国玻璃（HK3300）线路板产业联盟（GCPA）在iTGV论坛上正式宣告成立。联盟首批成员覆盖半导体（881121）封装及新型显示领域优秀企业，旨在推动玻璃线路板在半导体（881121）封装与新型显示领域的规模化应用。
沃格集团创始人兼通格微董事长易伟华在5月28日的GCPA联盟座谈会上表示，玻璃基板是下一代大算力芯片封装的关键底座，沃格光电（603773）将持续深耕GCP全制程技术，携手产业链伙伴共建玻璃线路板产业生态，加速规模化落地。
本届展会，沃格光电（603773）以扎实的产品展示、前瞻的技术分享及生态联盟发起，进一步巩固在玻璃基领域的领先地位。未来，公司将继续推动玻璃基在新型显示、高性能AI算力大芯片、光通讯、射频器件、生物医学MEMS器件等领域的规模化应用。
