2026年6月1日，爱建证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，今日之mSAP，十年前的HDI。
mSAP(改良半加成法)是高端PCB/载板领域的核心工艺。
1)HDI(高密度互连)是一种通过盲埋孔与积层技术实现高密布线的PCB结构体系，回答的是"如何实现高密度互连"这一设计命题；mSAP则是制造精细线路的工艺方法，采用半加成法实现比传统减成法更高的线路精度，回答的是"如何把线路做精细"这一制造命题。
2)mSAP几乎是高阶HDI的必选工艺：普通HDI(如一阶、二阶)对线宽要求相对宽松，采用减成法即可满足；但高阶HDI(三阶、五阶、Anylayer、VCM等)以及高速信号板，线宽需控制在30μm以下。传统减成法在线宽线距向20μm级别收缩过程中，面临侧蚀加剧、线路形貌控制困难及阻抗一致性下降等挑战；mSAP则通过形成更加垂直、平整的线路结构，显著提升线路精度并降低高频传输损耗，满足224G及以上高速系统的信号完整要求。
PCB产业链的经典成长（501065）范式：终端爆发→物理瓶颈倒逼PCB工艺升级→全PCB产业链景气。我们认为当前mSAP所处产业阶段，与上一轮2015年HDI快速渗透时期具有较强相似性：
需求高速增长、产能相对紧张、工艺价值量持续提升。
1)回顾上一轮HDI产业周期（883436），2013—2015年全球智能手机出货量持续增长，射频、摄像头、指纹识别等功能不断增加，推动单机元器件数量和布线密度显著提升，具备激光盲孔、多阶压合能力的HDI技术能够有效提升布线密度，逐渐取代传统PCB成为主流方案。
2)mSAP有望成为AI时代PCB升级的核心工艺方向：AI服务器、高速交换机及800G/1.6T光模块快速放量，高速传输对PCB信号完整性要求持续提升。传统减成法逐步逼近细线路加工极限，mSAP凭借更高线路精度和更低传输损耗，正加速向高端PCB领域渗透。
mSAP有望复制HDI黄金发展阶段的产业逻辑，兼具成长性与玩家集中度提升的双重属性。
1)空间：根据AtlasPCB，2025年全球mSAP PCB市场规模约45亿美元，预计2028年将增长至72亿美元，对应复合增速约17%；增长动能正加速向AI基础设施转移：AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块、汽车电子（885545）等非智能手机应用市场将保持35%以上复合增速。
2)格局：工艺壁垒构筑护城河，高难度工艺天然推动行业集中度提升，头部mSAP厂商优先享受红利。mSAP对细线路加工、高阶HDI结构、高频高速材料适配及良率控制提出更高要求，工艺开发和量产爬坡难度显著高于传统PCB制造，目前全球mSAP产能主要集中于①台系厂商方：臻鼎科技(鹏鼎控股（002938）)、欣兴电子、南亚电路板(南电)及景硕科技，具备长期积累HDI、SLP及载板制造经验，在mSAP领域布局较早，是全球高端产能主要供应者；②大陆厂商：深南电路（002916）、沪电股份（002463）、胜宏科技（300476）、兴森科技（002436）、博敏电子（603936）近年持续加大高端HDI及mSAP产能投入，已逐步进入AI服务器、高速交换机及光模块等高端应用供应链。
爱建证券表示，mSAP已成为高阶HDI的确定性工艺方向，对应设备环节将充分受益于工艺升级及高端产能扩张，具备中长期成长逻辑。
