今日，英特尔（INTC）宣布数据中心领域最新进展，推出全新英特尔（INTC）至强 6+ 处理器，发布以太网 800 系列新成员 — 英特尔（INTC）以太网 E835 控制器及网络适配器，以及 AI 加速器路线图的最新进展，包括 Crescent（CBIO） Island 的更多信息。这些进展共同凸显了一个清晰的行业趋势：当 AI 迈向智能体时代，CPU 正重返现代 AI 基础设施的中心。英特尔（INTC）以至强作为控制平面，采取系统级方法，实现大规模部署的高性能与高能效，交付为日益普及的智能体 AI 工作负载而设计的平台。而在这些工作负载中，无论是在数据中心还是在网络环境，编排、数据流动以及持续推理都至关重要。
英特尔（INTC）公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理 Kevork Kechichian 表示：“AI 的扩展之道，不在于各部件的叠加，而在于系统的协同运作。随着 AI 走向智能体时代，编排、并发与数据流动成为了新的限制因素。这再次强化了一个核心事实：CPU 依然是现代 AI 基础设施的控制平面。通过至强 6+ 和以太网 E835，我们正紧密耦合计算与网络，以减少现实世界中的智能体工作流瓶颈，并助力其实现高效、安全的扩展。”
英特尔至强 6+ 处理器重磅登场
英特尔（INTC）至强 6+ 处理器扩展了至强 6 家族，专为云原生、智能体 AI 以及网络密集型工作负载提供卓越的性能密度、能效与运营扩展。作为采用 Intel 18A 制程打造的首款数据中心 CPU，至强 6+ 在现实世界的功耗限制下，依然能提供强劲且持续的性能，这精准解决了新兴智能体 AI 对编排、并发与数据流动的严苛需求。
针对对单机架功耗、单核吞吐量以及延迟可预测性要求极高的业务环境，至强 6+ 进行了优化。它聚焦于横向扩展性能，让企业无需对数据中心进行颠覆性重构，即可承载全新的 AI 工作负载。
产品亮点包括：
多达 288 颗能效核（E-core）：与上一代产品相比，性能提升高达 2.5 倍 ；与同类产品相比，每线程每瓦性能提升高达 45% ，可为云原生、电信和智能体 AI 驱动的工作负载提供高并发和快速响应能力。
12 通道 DDR5 内存：具有可扩展带宽，适用于高密度系统。
96 通道 PCIe Gen 5 和 CXL 支持：加速跨异构基础设施的数据流动。
英特尔（INTC）应用能源（850101）遥测技术（AET）：实现实时、工作负载级的 CPU 能源（850101）和活动遥测。从英特尔（INTC）至强 6+ 处理器开始，该技术可提高工作负载级能耗的可见性。
高达 9:1 的服务器整合率 ：与第二代英特尔（INTC）至强处理器相比，可大幅减少占地面积，降低 TCO。
内置于芯片的可靠性机制：包括英特尔（INTC） SGX 和英特尔（INTC） TDX，以支持机密和多租户部署。
英特尔（INTC）至强 6+ 处理器已在电信网络基础设施中进行测试，并开始配置到数据中心系统中，整个生态系统均有可用平台。其中包括来自华硕、戴尔科技（DELL）、爱立信（ERIC）、技嘉、慧与（HPE）（HPE）、联想、超微等厂商所提供，或在其方案中采用的服务器、网络和集成解决方案。
这一不断壮大的产品组合，诠释了英特尔（INTC）“系统优先”的理念，即易于部署、交付即刻可用的基础设施，从而在 x86 架构上运行、扩展和编排爆发式增长的智能体 AI 工作负载。通过将针对高密度吞吐量和单线程性能优化的至强平台进行互补，英特尔（INTC）的客户和合作伙伴可以在成熟、广泛的硬件和软件生态系统中调度工作负载，从而在出色效率和敏捷响应之间获得平衡。
英特尔（INTC）公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理 Kevork Kechichian 展示英特尔（INTC）至强 6+ 处理器（图片来源：英特尔（INTC）公司）
英特尔至强 6+ 处理器晶圆（图片来源：英特尔公司）
英特尔以太网 E835：适用于下一代基础设施的高效网络
AI、云和分布式工作负载持续扩展，网络成为决定整体基础设施性能和效率的关键因素。英特尔（INTC）以太网 E835 控制器和网络适配器将为现代数据中心、企业、边缘和 AI 环境提供高性能、高能效的连接。
英特尔（INTC）以太网 E835 在保持行业领先的每瓦性能的同时，还提供了下一代基础设施所需的扩展性和效率。E835 专为高密度、虚拟化部署而设计，能够在不牺牲吞吐量或可靠性的前提下，降低能耗和运营成本。
产品亮点包括：
灵活的连接性：通过多种控制器和网络适配器配置，提供 200 GbE 的吞吐量，支持 10GbE 到 200GbE 的数据速率。E835 支持广泛的端口配置，包括 2x25G（885556）bE、4x25G（885556）bE、2x100GbE 和 1x200GbE，并可通过英特尔（INTC）以太网端口配置工具（EPCT）启用更多配置。
行业领先的能效：专为更高每瓦性能而设计。英特尔（INTC） E835-CQDA2 网络适配器的每瓦性能比同类产品高出多达 1.4-1.9 倍，从而降低了现代分布式环境的能耗和运营成本。*
网络优化：采用 RDMA (RoCEv2/iWARP)，降低 CPU 占用率并最大化效率，支持动态设备个性化（DDP）以简化数据包处理流程，并提升应用性能。
可靠性与可管理性：集成硬件信任根（Root（ROOT） of Trust）和带签名的 SPDM，支持基于 DMTF 的可管理性，实现可靠、稳定的运营。
广泛的兼容性：支持包括 Linux、ESXi 和 Windows 在内的多种操作系统。
10 年以上生命周期（883436）：为长期可靠性而设计，提供持久的技术支持。
凭借思科（CSCO）、戴尔、慧与（HPE）（HPE）、联想和超微等行业领军企业的广泛支持，英特尔（INTC）以太网 E835 构建了高效、易管理的网络架构。无论是 AI 训练，还是企业云服务，E835 都能提供下一代网络所需的卓越扩展性、出色可靠性与高能效表现。
价格和供应情况因配置而异，推荐价格请参见 intel.com/ethernet。
英特尔（INTC）以太网 E835 控制器及网络适配器（插拔式）（图片来源：英特尔（INTC）公司）
提升中小企业入门级服务器性能
英特尔（INTC）同时宣布，面向入门级服务器的英特尔（INTC）至强 6300 处理器系列全新 12 核版本正式上市。该版本首次将该平台的内核上限提升至 8 核以上。新增的内核数量可在不改变既有平台的前提下，为中小企业日益增长的工作负载提供更强大的算力支撑与灵活性。
即日起，搭载 12 核的至强 6300 处理器将通过各大主流 OEM 厂商正式发售。该处理器与现有的入门级服务器设计无缝兼容，可助力客户实现快速且具成本效益的系统升级。
Crescent Island：构筑 AI 推理新势能
为了满足对智能体 AI 日益增长的需求，除了计算性能之外，内存容量、带宽与能效成为了衡量芯片竞争力的差异化指标。英特尔（INTC）新一代数据中心 GPU，代号 Crescent（CBIO） Island，正是为此量身定制。它基于 Xe 3P 架构，不仅继承了已被验证的 Xe 架构优势，还在提供更强效率与能效比的同时，确保了对现代 AI 负载的软件兼容。
得益于 LPDDR5x 显存的加持，Crescent（CBIO） Island 可提供高达 480 GB 的超大容量，在大幅降低 TCO 的同时，高效应对海量、词元密集型的工作负载。它采用的高能效 350W 风冷 PCIe 设计，能够以卓越的能效比实现智能体 AI 的高效扩展。此外，该 GPU 支持广泛数据类型，涵盖从原生 FP4 到 FP64，为运行各种应用提供了不做妥协的灵活性。
英特尔（INTC） Crescent（CBIO） Island 依托历代 Xe 架构庞大的装机量积累，专为下一代 AI 工作负载设计。它支持从原生 FP4/MXFP4 到 FP64 的广泛数据类型和微缩放格式，包括对先进 AI 运营的扩展支持，并提升了内存性能与可扩展性。
同时，英特尔（INTC）开放式可编程 AI 软件栈支持异构计算平台，该平台通过“上游优先”策略，带来开箱即用的模型体验，从而减少迁移阻力并加速 AI 规模化落地。基于相同的 Xe 架构基础，英特尔（INTC）锐炫 Pro 系列提供了一个理想的开发平台，使开发者能在熟悉的硬件上构建、验证和优化工（850102）作负载，并通过向前和向后兼容性在 Crescent（CBIO） Island 上进行无缝部署。
