科技龙头股表现活跃。
6月2日，A股强势反弹，沪指午后小幅走高，创业板指（399006）大涨近3%。港股大幅拉升，恒生指数午后涨超2%，恒生科技指数暴涨近5%。港股科技龙头股集体大涨，腾讯控股（HK0700）涨超10%，美团涨超9%，京东（JD）集团、阿里巴巴（BABA）涨近7%。
具体来看，沪指盘中窄幅震荡，午后小幅走高；深证成指（399001）、创业板指（399006）等大涨。截至收盘，沪指涨0.43%报4075.1点，深证成指（399001）涨1.63%，创业板指（399006）涨2.66%，科创综指（1B0680）涨1.33%，沪深北三市合计成交约2.81万亿元，较此前一日减少839亿元。
A股市场近3900股飘绿，食品饮料、酿酒、零售等消费（883434）板块集体走弱，石油、电力等板块回落；半导体（881121）板块拉升，裕太微（688515）涨近18%，中船特气（688146）、江丰电子（300666）等涨超10%；有色板块午后爆发，锡业股份（000960）、江西铜业（600362）午后涨停；CPO概念强势反弹，联讯仪器（688808）涨超14%股价一度逼近1900元/股，源杰科技（688498）涨超12%，亨通光电（600487）、长飞光纤（601869）等涨停，昨日跌停的东山精密（002384）午后封涨停。AI PC概念延续强势，春秋电子（603890）斩获3连板，中京电子（002579）近6个交易日斩获5板。
值得注意的是，市值近1800亿元的宏和科技（603256）（603256）尾盘触及涨停，一度上演“地天板”走势，该股昨日跳水跌停。今年以来，该股持续攀升，目前已累计大涨超440%。公司日前发布公告提示，近日，公司关注到部分媒体将公司列为“PCB概念”。公司主要产品电子级玻璃纤维布是PCB的基础材料之一，公司长期专注于主要产品的研发、生产与销售，主营业务不存在重大变化。经自查，公司未发现需要澄清或回应的媒体报道或市场传闻；也未发现其他可能对公司股票交易价格产生较大影响的重大事件。
CPO概念爆发
CPO概念盘中大幅走高，截至收盘，阿莱德（301419）20%涨停，光库科技（300620）、联讯仪器（688808）涨超14%，源杰科技（688498）涨超12%，深圳华强（000062）、亨通光电（600487）、长飞光纤（601869）、东山精密（002384）等均涨停。
行业方面，光模块厂商预研布局未来产品的节奏持续加快，虽然1.6T速率光模块还在量产上量过程中，且国内CSP（CSPI）客户主要需求仍来自400G和800G光模块，但业内6.4T NPO、12.8T XPO等新型方案不断涌现。目前多家头部光模块玩家构建起了包括传统可插拔光模块、LPO、LRO、XPO、NPO、CPO等多种形态光模块方案。在产业链加速布局前沿方向的背后，当下光通信正经历“超级周期（883436）”。
新易盛（300502）近日在接受机构调研时表示，结合到订单预期、产能准备及供应链情况综合来看，预计2027年二季度至四季度整体经营情况逐步向好，1.6T光模块产品订单相对于去年增幅很大，预计在今年呈现出逐季快速增长的趋势，1.6T和800G是今年交付的主力产品。
国盛证券（002670）指出，2027年需求预期逐渐清晰，产业景气度持续上行。随着时间步入2026年6月，海外CSP（CSPI）和核心芯片厂的订单指引、产能规划等信号密集释放，2027年全年的需求节奏与业绩轮廓将逐步清晰，产业整体景气度持续上行。同时，上游光芯片等核心物料缺料问题逐步缓解，此前受供应制约的光模块龙头业绩有望加速释放。供应链控制力强、订单规模大的龙头厂商，其产能弹性和业绩兑现能力最为突出。从产业布局深度、技术、全球化产能、供应链控制、客户认可度等方面来看，国内光通信龙头呈现显著的领先态势。
玻璃基板概念盘中强势拉升，截至收盘，美迪凯（688079）20%涨停，凯格精机（301338）涨超10%，五方光电（002962）、麦格米特（002851）涨停，沃格光电（603773）、阿石创（300706）涨超6%。值得注意的是，凯格精机（301338）、麦格米特（002851）、沃格光电（603773）盘中均创出新高。
机构表示，后摩尔时代，先进封装（886009）成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径，而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向。
中泰证券（600918）指出，先进封装（886009）技术正呈现两大核心演进趋势：从晶圆级向面板级升级、从有机材料向无机材料迭代。面板级封装在超大尺寸场景下面积利用率可从45%提升至81%，成本下降10%—20%。玻璃基板凭借可调CTE、纳米级表面平整度、低介电损耗等优势，能够从根源上缓解大尺寸封装中的翘曲问题，并支持2μm以下高密度布线，成为下一代芯片基板的核心方向。
玻璃基板市场空间广阔，上游原片是产业链最核心环节，中游TGV通孔成型与填充是核心工艺瓶颈。当前产业链核心瓶颈集中在上游配方与均匀性、中游深孔填充及多层布线，国内企业有望在2026年商业化窗口期实现从0到1的突破。
有色板块盘中发力走高，截至收盘，华锡有色（600301）、贵研铂业（600459）涨停，锡业股份（000960）、江西铜业（600362）午后亦涨停，兴业银锡（000426）、北方铜业（000737）涨超8%。
机构表示，伴随全球半导体（881121）周期（883436）复苏、AI高速发展、电动汽车智能化浪潮、光伏装机持续增长以及中国新质生产力中数字经济（885976）的蓬勃发展等多重驱动，锡需求增速中枢将不断上移。
中信建投证券（HK6066）指出，全球近50%锡用做焊料（主要为电子及工业用途），SIA数据显示全球半导体（881121）市场呈现良好复苏态势，逐步进入周期（883436）上行阶段。而除了传统领域周期（883436）复苏，人工智能（885728）、电动汽车等领域的半导体（881121）增长潜力巨大。预计伴随中国新质生产力中数字经济（885976）领域的蓬勃发展，叠加国家政策对于电子产品等消费（883434）的鼓励政策推出，锡作为数字经济（885976）的底层原材料，有望持续受益。此外，光伏已成为锡消费（883434）不可忽视的增长点，目前全球光伏领域锡消费（883434）占比已超8%。
