A股主要股指午后反弹 超1500只个股上涨

2026-06-03 07:13:35
来源:每日商报
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AIME

问财摘要

1、A股主要股指午后反弹,沪指涨0.43%,深证成指涨1.63%,创业板指涨2.66%。有色板块午后爆发,CPO概念强势反弹。 2、算力硬件股走强,光模块厂商预研布局未来产品的节奏持续加快,多家头部光模块玩家构建起了包括传统可插拔光模块、LPO、LRO、XPO、NPO、CPO等多种形态光模块方案。 3、有色板块崛起,锡需求增速中枢将不断上移。 4、玻璃基板概念强势拉升,机构表示,后摩尔时代,先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径,而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向。
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商报讯(记者 苗露)昨日,A股强势反弹,沪指午后小幅走高,深证成指(399001)创业板指(399006)等大涨。截至收盘,沪指涨0.43%报4075.1点,深证成指(399001)涨1.63%,创业板指(399006)涨2.66%,科创综指(1B0680)涨1.33%,沪深北三市合计成交约2.81万亿元,较此前一日减少839亿元。

A股盘面总体跌多涨少,超1500只个股上涨,食品饮料、酿酒、零售等消费(883434)板块集体走弱,石油、电力等板块回落;与之相对的,半导体(881121)板块拉升,有色板块午后爆发,CPO概念强势反弹。此外,还有AI PC概念延续强势,春秋电子(603890)斩获3连板,中京电子(002579)近6个交易日斩获5连板。

算力硬件股走强

昨日午后,CPO、铜缆高速连接(886073)光纤概念(886084)板块持续走强。截至收盘,阿莱德(301419)“20CM”涨停,中京电子(002579)东睦股份(600114)深圳华强(000062)亨通光电(600487)东山精密(002384)长飞光纤(601869)等多股涨停,大市值股工业富联(601138)新易盛(300502)大涨。

其中,东山精密(002384)午后涨停,收报210.93元/股,总市值为3863.4亿元,居雪球热股榜第二位,成交额为220.7亿元。今年以来,东山精密(002384)股价持续上行,该股累计涨幅为149.18%。

此前的6月1日,东山精密(002384)股价跌停,盘后龙虎榜显示,当日机构席位几乎包揽榜单买卖前5,且多个席位进行“大手笔”加仓。

行业方面,光模块厂商预研布局未来产品的节奏持续加快,虽然1.6T速率光模块还在量产上量过程中,且国内CSP(CSPI)客户主要需求仍来自400G和800G光模块,但业内6.4T NPO、12.8T XPO等新型方案不断涌现。目前多家头部光模块玩家构建起了包括传统可插拔光模块、LPO、LRO、XPO、NPO、CPO等多种形态光模块方案。在产业链加速布局前沿方向的背后,当下光通信正经历“超级周期(883436)”。

新易盛(300502)近日在接受机构调研时表示,结合订单预期、产能准备及供应链情况综合来看,预计2027年二季度至四季度整体经营情况逐步向好,1.6T光模块产品订单相对于去年增幅很大,预计在今年呈现出逐季快速增长的趋势,1.6T和800G是今年交付的主力产品。

市场分析认为,算力板块长期演进逻辑并未动摇,2027年光模块需求预期正加速明朗,而此前制约交付的上游核心器件缺料问题也逐步迎来改善拐点,龙头厂商的产能与业绩弹性有望加速释放。

万联证券研报称,AI算力建设方兴未艾,算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛,均处于景气扩张周期(883436),亦有望提振上游设备、先进封装(886009)等需求,建议关注PCB、存储、先进封装(886009)等产业链投资机遇。

国盛证券(002670)指出,2027年需求预期逐渐清晰,产业景气度持续上行。随着时间步入2026年6月,海外CSP(CSPI)和核心芯片厂的订单指引、产能规划等信号密集释放,2027年全年的需求节奏与业绩轮廓将逐步清晰,产业整体景气度持续上行。同时,上游光芯片等核心物料缺料问题逐步缓解,此前受供应制约的光模块龙头业绩有望加速释放。供应链控制力强、订单规模大的龙头厂商,其产能弹性和业绩兑现能力最为突出。从产业布局深度、技术创新、全球化产能、供应链控制、客户认可度等方面来看,国内光通信龙头呈现显著的领先态势。

有色板块崛起

昨日,有色板块盘中发力走高,截至收盘,华锡有色(600301)贵研铂业(600459)涨停,锡业股份(000960)江西铜业(600362)午后亦涨停,兴业银锡(000426)北方铜业(000737)涨超8%。

机构表示,伴随全球半导体(881121)周期(883436)复苏、AI高速发展、电动汽车智能化浪潮、光伏装机持续增长以及中国新质生产力中数字经济(885976)的蓬勃发展等多重驱动,锡需求增速中枢将不断上移。

中信建投证券(HK6066)指出,全球近50%锡用做焊料(主要为电子及工业用途),SIA数据显示全球半导体(881121)市场呈现良好复苏态势,逐步进入周期(883436)上行阶段。而除了传统领域周期(883436)复苏,人工智能(885728)、电动汽车等领域的半导体(881121)增长潜力巨大。预计伴随中国新质生产力中数字经济(885976)领域的蓬勃发展,叠加国家政策对于电子产品等消费(883434)的鼓励政策推出,锡作为数字经济(885976)的底层原材料,有望持续受益。此外,光伏已成为锡消费(883434)不可忽视的增长点,目前全球光伏领域锡消费(883434)占比已超8%。

玻璃基板概念强势

玻璃基板概念昨日盘中强势拉升,截至收盘,美迪凯(688079)20%涨停,凯格精机(301338)涨超10%,五方光电(002962)麦格米特(002851)涨停,沃格光电(603773)阿石创(300706)涨超6%。值得注意的是,凯格精机(301338)麦格米特(002851)沃格光电(603773)盘中均创出新高。

机构表示,后摩尔时代,先进封装(886009)成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径,而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向。

中泰证券(600918)指出,先进封装(886009)技术正呈现两大核心演进趋势:从晶圆级向面板级升级、从有机材料向无机材料迭代。面板级封装在超大尺寸场景下面积利用率可从45%提升至81%,成本下降10%—20%。玻璃基板凭借可调CTE、纳米级表面平整度、低介电损耗等优势,能够从根源上缓解大尺寸封装中的翘曲问题,并支持2μm以下高密度布线,成为下一代芯片基板的核心方向。

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