联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔（INTC）的EMIB-T先进封装（886009）技术，不再使用台积电（TSM）的CoWoS方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片(tape-out)目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。(科创板日报)
联发科：下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装 预计2027年Q4量产
2026-06-03 08:32:51
来源：同花顺7x24快讯
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