今天，在Computex2026，英特尔（INTC）发布了一系列全新创新成果，以满足客户从芯片到系统级的AI需求，并提供针对其特定行业挑战量身定制的解决方案，具体包括：
全新机架级AI基础设施：英特尔（INTC）宣布推出机架级AI基础设施，助力客户拓展其推理与智能体工作负载，该方案基于英特尔（INTC）至强处理器和SambaNova SN-50可重构数据流单元(RDU)。
面向解耦推理的智能体云服务：由Vista Equity Partners和Cambium Capital联合打造的全新专用企业推理云Vector Core Compute，宣布推出基于英特尔（INTC）至强处理器、SambaNova RDU和NVIDIA Blackwell GPU运行的完全解耦推理方案。
深耕行业解决方案：与富士康、西门子、日立、Echo Neurotechnologies和Greenstone Biosciences等行业领导者展开战略合作，聚焦提供基于英特尔（INTC）处理器和定制芯片的垂直行业整合解决方案。
英特尔（INTC）至强6+处理器：基于Intel18A打造的新一代数据中心CPU，专为高密度、横向扩展工作负载而设计。
PC、游戏（881275）掌机与物理AI势头强劲：第三代英特尔（INTC）酷睿Ultra处理器家族获得广泛的合作伙伴支持与客户青睐。
英特尔（INTC）首席执行官陈立武表示：“五十多年来，英特尔（INTC）携手生态合作伙伴，持续推动PC、互联网以及如今AI时代关键基础技术的发展。当前，随着推理、智能体和物理AI加速演进，英特尔（INTC）正不断推进从芯片到系统级的创新突破，为产业升级和社会发展注入新动能。我们很高兴与合作伙伴携手打造卓越产品，更好地服务客户，让更多人共享AI发展带来的新机遇，共同创造更美好的未来。”
面向推理与智能体工作负载的机架级AI基础设施
随着AI模型训练日趋成熟，以及越来越多的AI应用投入生产实践，行业对具有成本效益和高能效的AI推理的需求呈指数级增长。而Agentic AI的兴起，使得这一推理需求进一步攀升，不仅重塑了数据中心的算力格局，更让CPU重新回到了主导地位。
Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin指出：“在模型训练时代，AI部署中CPU与GPU的配比大致接近1:4，而智能体推理则将这一比例改写为接近1:1(甚至GPU占比更低)。”
为在系统级层面把握这一趋势，英特尔（INTC）、SambaNova和富士康今天宣布，计划构建基于英特尔（INTC）至强处理器的机架级AI基础设施，以满足数据中心、超大规模数据中心及智能中心的部署需求。
这几家公司现场展示了已具备量产条件的机架，这些机架将英特尔（INTC）至强处理器与SambaNova SN-50RDU紧密结合，旨在提供高性能AI推理的同时，显著提升成本效益与能效。作为此次合作的一部分，富士康将为这一全新机架级AI基础设施提供系统集成支持。此外，针对无需额外加速的工作负载(包括成本优化型推理、数据处理和混合AI)，富士康还计划制造一款高CPU密度的机架级基础设施变体。
面向完全解耦推理的智能体云服务
由 Vista Equity Partners和Cambium Capital联合打造的全新专用企业推理云Vector Core Compute，正式推出了完全解耦推理方案。在Computex的现场演示中，英特尔（INTC）、SambaNova、Vista Equity Partners和Cambium Capital首次展示了解耦推理系统的真实应用。该系统由位于加州洛杉矶的Vector Core Compute数据中心驱动，使用英特尔（INTC）至强6处理器进行编排与执行，SambaNova SN40RDU负责解码，并由NVIDIA Blackwell GPU负责预填充。
Together.ai是首家在Vector Core Compute智能体云上运行工作负载的企业级客户，该云平台在MiniMax2.5模型上实现了迄今为止所有架构中最快的企业级推理。此外，Vista Equity Partners已为其旗下的90多家成员企业争取到了这一高质量、低成本推理解决方案的早期使用权。这些成员企业在全球范围内服务超过250万家企业客户以及7.5亿用户。
基于英特尔处理器与专用芯片的行业特定解决方案
AI正在改变每一个行业，已成为广泛共识。同样不可否认的是，由于各行业的业务环境、流程、工作流和客户不尽相同，其计算需求也存在着显著差异。
今天，英特尔（INTC）宣布达成多项战略合作伙伴关系，旨在共同开发基于英特尔（INTC）处理器和专用芯片的行业特定垂直解决方案，包括：
富士康：全球领先的电子产品制造商，正与英特尔（INTC）合作，为机架级AI基础设施提供系统集成能力，并探索在设计服务和定制芯片开发方面的合作。
西门子：全球专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的领先技术公司，已扩展与英特尔（INTC）的现有合作。2023年，西门子与英特尔（INTC）首次携手；如今，双方正在强化从设计、制造到芯片嵌入西门子产品的全价值链合作。西门子具备芯片设计、制造和全生命周期（883436）管理的能力，以及晶圆厂数字化、自动化和电气化方面的专长。此次合作也将探索为西门子多样化计算需求定制英特尔（INTC）专用芯片的应用场景，或将包括边缘设备、高性能计算(HPC)和机器人。
日立：全球数字创新与可持续解决方案领域的领导者，与英特尔（INTC）计划在一系列解决方案上展开合作，包括晶圆厂工具和量子计算。
Echo Neurotechnologies：神经科学与脑机接口（886047）解决方案开发商，正与英特尔（INTC）合作探索新型神经形态技术，以推动神经AI、语音神经科学、脑机接口（886047）以及英特尔（INTC）未来神经形态硬件架构与传统硬件架构的发展。
Greenstone Biosciences：来自硅谷的生物科技公司，计划使用英特尔（INTC）处理器、专用芯片以及英特尔（INTC）健康与生命科学AI套件，结合干细胞、类器官、基因组学和AI技术，加速以人为本的药物研发。
面向下一代数据中心打造的英特尔至强6+处理器
延续本周从数据中心、机架级到底层芯片的创新发布，英特尔（INTC）宣布推出全新英特尔（INTC）至强6+处理器。它为云原生、Agentic AI及网络密集型工作负载提供了更高的性能密度、更出色的能效，以及更大规模的运营承载力。
至强6+基于Intel18A制程打造，这是Intel18A首次应用于数据中心CPU。至强6+处理器专为在真实功耗限制下实现持续性能输出而设计，以应对新兴Agentic AI在任务编排、并发处理和数据迁移方面的需求。
至强6+可用于专门构建的机架级AI基础设施，以极高密度承载多智能体运行。以单个液冷机架为例，它仅占用32U计算空间，即可提供36864个核心，在约100千瓦的机架功耗下，实现业界领先的智能体AI部署密度。
至强6+专为对单机柜功耗、单核吞吐量以及延迟可预测性，要求极高的环境而优化。其设计重点聚焦于横向扩展性能，使企业无需对数据中心进行颠覆性的重新设计，即可轻松承载全新的AI工作负载。
第三代酷睿/酷睿Ultra处理器持续扩展
基于Intel18A制程打造的第三代酷睿Ultra平台持续赢得客户青睐，目前已为超过325款消费（883434）级与商用PC设计提供算力支持。近期发布的第三代酷睿处理器沿用了与酷睿Ultra系列相同的先进IP架构，以亲民的价格，助力打造新一代轻薄时尚、性能强劲、长效续航的PC产品。第三代酷睿Ultra还通过全新推出的英特尔（INTC）锐炫G系列处理器进入蓬勃发展的游戏（881275）掌机市场，该系列产品将于本月起上市。Intel18A工艺良率的稳步提升以及客户与合作伙伴的深度响应，正共同加速第三代酷睿Ultra处理器家族的稳步扩展。
除了PC市场，英特尔（INTC）数十年来持续为制造、具身智能、零售、智慧城市等领域的边缘设备提供支持。如今，得益于PC生态系统的规模效应，最新的第三代酷睿Ultra IP架构将首次实现同步的平行部署，触达全球数千家边缘客户。目前，已有超过130家客户选择第三代酷睿/酷睿Ultra处理器，来驱动其边缘AI与具身智能产品设计。
