6G、玻璃基板等板块异动！
今日（6月5日）盘中，6G概念（886037）股集体异动，武汉凡谷（002194）、特发信息（000070）、创远信科等直线拉升至涨停板。玻璃基板概念股也反复活跃，雷曼光电（300162）、沃格光电（603773）、金瑞矿业（600714）涨停。京东方A（000725）也一度触及涨停，总市值超过2400亿元。
市场分析人士指出，6G和玻璃基板具有一定的关联性，这两个板块近期均有利好消息刺激。当前，玻璃封装基板仍处于应用起步期，但CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。
6G概念股大幅拉升
6月5日，A股6G概念（886037）股集体拉升，板块指数涨幅接近3%。截至发稿，创远信科30%涨停，武汉凡谷（002194）、特发信息（000070）、顺络电子（002138）10%涨停，盛路通信（002446）也逼近涨停，慈星股份（300307）、信维通信（300136）、硕贝德（300322）、海格通信（002465）、中兴通讯（HK0763）、三维通信（002115）、光迅科技（002281）等纷纷跟涨。
消息面上，6月5日下午，工信部办公厅发布《关于组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动的通知》（以下简称《通知》）。《通知》提到，瞄准全球新一代信息通信技术制高点，强化6G前沿技术布局，加强通信与人工智能（885728）、卫星互联网、无线感知等融合技术方案和系统架构研究，支撑6G标准研制和产业研发。
加强6G基站、核心网、承载网、专用仪器仪表（884192）等通信设备（881129）产业研发，提升产品性能和安全保障水平，支撑6G商用部署。优化关联产业研发布局，加强新型终端、芯片器件、操作系统、商业航天（886078）等6G关联产业培育，打造地方6G特色产业集群。
另据央视新闻近日报道，“十五五”时期，我国还将建设50万个5G（885556）-A基站，以及用于万兆光网的100万个高速无源光网络端口，“双千兆”网络正向“双万兆”演进。随着6G、下一代互联网等前沿技术加速布局，万物智联、空天地一体的时代，将加速到来。
在新一代通信网当中，作为“十五五”前瞻布局的未来产业，6G技术备受行业关注。按照移动通信技术“十年一代”的演进规律，6G有望在2030年前后迎来正式商用；预计到2035年，有望培育形成万亿元级的产业及应用。
中金公司（HK3908）的研报指出，当前移动通信正历经从“人联”到“物联”再向“智联”的跃迁，全新6G网络作为面向2030年的下一代移动通信核心基础设施，将实现通信与感知、智能的深度融合。而通感一体化作为6G的核心技术，通过同一硬件平台与相同频谱资源实现通信与雷达探测的深度协同，支撑6G在满足高速率通信需求的同时支持高精度定位与运动感知，是6G区别于5G（885556）的标志性能力之一，建议关注由此重要升级带来的产业链投资机会。
玻璃基板概念再度大涨
周五，玻璃基板板块再度大涨，板块指数涨幅一度超过5%。截至发稿，雷曼光电（300162）20%涨停，海目星（688559）涨超13%，雷曼光电（300162）、沃格光电（603773）、金瑞矿业（600714）涨停，京东方A（000725）涨超7%，凯盛新能（600876）、帝尔激光（300776）、隆利科技（300752）等纷纷大涨。
其中，京东方A（000725）6月3日在接受机构调研时表示，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。
值得关注的是，全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局。TrendForce近日报道称，英特尔（INTC）正加速推进玻璃基板战略布局。据报道，印度政府日前宣布，英特尔（INTC）与3DGS计划在印度东部奥里萨邦投资约33亿美元，建设一座基板制造工厂。此次33亿美元投资计划覆盖先进封装（886009）玻璃芯基板及高密度互连基板两大核心方向，建设周期（883436）横跨五至六年，体现出英特尔（INTC）对该技术路线的长期承诺。
此外，台积电（TSM）已将其面板级封装技术命名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），核心转变在于从传统圆形晶圆转向方形玻璃或有机基板，量产时间最早可能在2028年实现。SKC及其子公司Absolics预计将于2026年底启动全球首批玻璃基板商业化生产。另据报道，三星电机正在忠清南道世宗工厂运营玻璃基板试验线，量产目标定于2027年后。
有券商指出，2026年有望成为商业化元年，2028年前后进入快速渗透期。中泰证券（600918）表示，玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗及高平整度等优势，正成为下一代先进封装（886009）的核心技术方向，2026年商业化元年开启后有望迎来从0到1的产业窗口期。财通证券（601108）也认为，尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。
西部证券（002673）表示，当前，玻璃基板行业是半导体材料（884091）领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。
