诚迈科技联合高通加速AI智能体上车 重构智能座舱体验

2026-06-05 17:27:10
来源:市场资讯
作者:市场资讯
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诚迈科技(300598)消息,在近日举行的2026高通(QCOM)汽车技术与合作峰会上,诚迈科技(300598)携手其汽车子公司智达诚远,展示了基于高通(QCOM)平台的新一代智能座舱(886059)解决方案,旨在加速生成式AI在车端的量产落地。双方宣布将围绕“龙虾”(AI智能体(886099))上车深化合作,共同构建车端人工智能(885728)Claw生态,推动智能座舱(886059)向“主动理解、自主执行”的新阶段演进。

过去,车载助手多依赖预置功能和被动应答,难以处理复杂任务。此次峰会上,智达诚远发布了新一代端侧智能体引擎「萤火Claw」。该引擎基于萤火AIOS和OpenClaw打造,深度适配高通(QCOM)骁龙8797等芯片平台。其核心是通过“能力原子化”技术,将座舱的系统功能、数据、服务等拆解为独立可编排的基础单元,并由萤火Claw统一调度,从而打破软硬件壁垒,实现跨场景协同。这一架构旨在降低车企的开发门槛,快速实现定制化AI座舱体验。

萤火Claw引擎实现了四大关键升级:

1. 交互方式:从依赖唤醒词升级为通过多模态感知主动预判用户需求。

2. 运行机制:核心模型部署于车机本地,响应更快且保障数据隐私。

3. 记忆能力:搭载主动记忆系统,可跨行程记忆用户习惯与偏好。

4. 执行权限:支持串联导航、日程、车载设备及第三方应用,完成复杂任务。

在技术验证方面,诚迈科技(300598)与智达诚远在高通(QCOM)骁龙8797平台上,成功完成了对阿里Qwen3-30B-A3B MoE大模型的深度适配与性能优化。测试结果显示,其首字响应速度达到2176 tokens/s,后续生成速度稳定在68 tokens/s。通过算子级硬件优化、模型压缩以及引入SSD投机采样算法,团队在几乎不损失模型精度的情况下,显著降低了算力消耗,并将生成速度进一步提升约2.6倍,验证了“MoE大模型+车规级SoC”方案在主流芯片上商业落地的可行性。

展区现场,基于萤火Claw打造的轻量化智能体应用「端侧全时智能座舱(886059)助手」同步亮相,具备全时免唤醒、多轮对话与主动服务能力。同时,搭载萤火AIOS的座舱AI智能体(886099)也进行了展示,其轻量版与通用型版本均以高通(QCOM)骁龙8797为算力底座,集成了端侧大模型、UE5引擎及3D渲染能力,兼顾低延迟与数据安全(885942)

未来,智能座舱(886059)将向“服务随人”的方向演进。诚迈科技(300598)与智达诚远表示,将持续打磨智能体方案,与高通(QCOM)等合作伙伴携手,共同重构智能汽车座舱的交互与服务体验。

原文:加速AI智能体上车,诚迈科技&智达诚远基于高通平台重构智能座舱(来源:诚迈科技(300598)

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