6月5日，甘肃上峰水泥（884060）股份有限公司（000672.SZ）正式将证券简称更改为“上峰材料”，公司名称也更改为“甘肃上峰材料股份有限公司”。2025年，上峰材料水泥（884060）的营业收入占比接近70%，其在今年3月份控股了一家半导体（881121）封装基板公司，但目前新业务营收规模较小，尚未实现盈利。
“公司的业务领域逐步延伸，水泥（884060）业务的比重有所下降。下一步，公司会发力半导体（881121）封装基板业务，争取花费3—5年进入国内第一梯队。”6月5日，上峰材料方面对《华夏时报》记者表示。
从“水泥”到“材料”
这是上峰材料产业链延伸的重要一步。上峰材料方面表示，公司自2013年重组上市以来，始终坚持“稳中求进”战略发展规划，持续推动产业链延伸，目前已经从单一熟料、水泥（884060）生产企业，逐步延伸拓展至骨料、环保、智慧物流（SLGB）等“建材（850107）+”业务。通过各板块深度融合，公司业务结构、资产质量与发展动能已逐步发生变化，成长为涉及水泥（884060）建材（850107）、骨料和半导体（881121）封装基板等多业务领域的材料企业集团。
上峰材料方面认为，原有公司名称及证券简称仅体现“水泥（884060）”单一业务，已不能全面、准确反映和涵盖公司现有产品类型、业务格局、产业布局与未来发展方向。
不过，从营业收入构成来看，水泥（884060）依旧是上峰材料的“造血机器”。数据显示，2025年，公司熟料的营业收入为8.12亿元，占比17.31%；水泥（884060）的营业收入为32.39亿元，占比达到69.02%，而砂石骨料、混凝土、环保处置三大产品的营业收入占比则不足13%。
今年3月份，上峰材料通过控股子公司上峰芯材科技有限公司以收购及增资方式控股美琪电路（江门）有限公司（下称“美琪电路”）75%股权，后者主营业务是半导体（881121）封装基板，该业务自4月份开始合并财务报表。
上峰材料方面直言，半导体（881121）封装基板业务目前营收规模较小，占公司总营业收入比例不足1%，且尚未实现盈利。不过，上峰材料对于半导体（881121）封装基板的布局远不止于此。上峰材料方面对《华夏时报》记者表示：“半导体（881121）封装基板属于新质材料业务，公司希望未来该业务可以快速发展，成为第二增长曲线，花费3—5年进入国内第一梯队。”
参股长鑫科技
向“新经济”迈进已经是上峰材料在资本市场打出的明牌。近年来，水泥（884060）行业承压严重，“价格战”频发。主业下滑，上峰材料通过投资的方式来对冲风险，并将投资领域瞄向半导体（881121）。
根据公开资料，2025年12月份，上峰材料的董事长俞锋提到，公司在2020年就开启了对半导体（881121）产业系统性、全链条的投资布局。截至2025年10月份，公司在新经济领域累计投资额超过20亿元，涉及项目近30个，半导体（881121）企业达到20家。
上峰材料2025年年度报告显示，公司与专业机构合作，针对科技创新领域企业项目进行新经济股权投资，近年来聚焦半导体（881121）、新能源（850101）、新材料领域。截至2025年12月末，公司新经济股权投资额累计达19.75亿元，成为与公司建材（850107）业务互补平衡的新投资业务板块。
数据显示，2025年，公司股权投资实现的收益为9541.39万元，多个项目登陆资本市场或进入IPO进程，投资收益成为重要盈利支撑，有效对冲水泥（884060）周期（883436）波动。
4月21日，盛合晶微（688820）半导体（881121）有限公司（688820.SH，下称“盛合晶微（688820）”）在上交所科创板上市，据悉，上峰材料的全资子公司宁波上融物流有限公司（下称“宁波上融”）以自有资金1.5亿元与专业机构合资成立私募股权投资基金，宁波上融则持有投资基金约67%的投资份额。
截至4月20日，这笔投资基金持有盛合晶微（688820）17454646股，占其首次公开发行后总股本的0.94%。值得关注的是，盛合晶微（688820）在上市之后股价大涨，一路从不足100元/股涨至约170元/股。
5月27日，长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）这家国产存储芯片（886042）龙头的科创板IPO申请正式过会。数据显示，今年一季度，长鑫科技的营业收入为508.00亿元，归母净利润达到247.62亿元。因为业绩增长迅速，盈利可观，长鑫科技也被看作是“印钞机”。
据悉，上峰材料通过私募股权投资基金向长鑫科技投资了2亿元人民币，参股的另一笔基金也向长鑫科技进行了投资。“整体来看，公司持有长鑫科技发行前0.1517%的股权。”上峰材料对《华夏时报》记者说。
两股东减持
上峰材料大有要加码投资业务的打算，其在2025年度报告中提到，继续聚焦半导体材料（884091）核心赛道，适当比例投资未来新兴产业赛道，完善“投资—培育—退出—再投资”闭环，推动权益投资与第二主业协同，打造稳定投资利润增长极。
上文提到，半导体（881121）封装基板将是未来上峰材料的主要发力点。“公司目前对于半导体（881121）公司的其他股权投资也与美琪电路的主业联系比较密切，具有一定的业务相关性，可以和美琪电路的封装基板实现联动。”上峰材料方面对《华夏时报》记者表示。
值得关注的是，5月30日，上峰材料发布公告表示，公司收到了股东俞孟琼、俞聪出具的股份减持计划告知函，表示将通过集中竞价或者大宗交易的方式合计减持公司股份19503714股，合计占公司总股本的2.02%。据悉，减持方俞孟琼、俞聪与公司控股股东浙江上峰控股集团有限公司为一致行动人。
《华夏时报》记者注意到，俞孟琼、俞聪为清仓式减持，若无其他买入，在减持完成后，两人不持有公司股份。据公告，两人的减持原因为自身资金需求。
