根据目前的发行安排，下周有2只新股申购，深市主板、科创板各有1只。
日程安排上，2只新股均在周五（6月12日）申购，分别是深市主板新股惠科股份（002888）、科创板新股臻宝科技（688797）。其中，惠科股份（002888）是今年以来发行股票数量最多的新股，其中签率可能较高。
惠科股份
惠科股份（002888）是全球半导体（881121）显示领域龙头企业。
惠科股份（002888）本次拟初始公开发行新股72978.35万股，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至83925.1万股。网上发行申购上限为21.85万股，顶格申购需配深市市值218.5万元。
Wind数据显示，惠科股份（002888）是今年以来发行股票数量最多的新股。这意味着，其中签率可能会比较高。
惠科股份（002888）是一家专注于半导体（881121）显示领域的中国领先、世界知名的科技公司，主营业务为半导体（881121）显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售，是全球领先的三家大尺寸液晶面板厂商之一、国内显示产业链垂直整合度最高的企业之一。
公司主要产品包括多种尺寸和类型的TV面板、IT面板、TV终端、IT终端以及各类智慧物联终端，广泛应用于消费电子（881124）、商用显示、汽车电子（885545）、工业控制、智慧物联等显示场景。公司目前已与众多全球知名品牌客户建立了深度的合作关系，包括三星、LG、惠普（HPQ）、戴尔、索尼（SONY）、联想、小米、冠捷、TCL电子（HK1070）、海尔、海信、VESTEL等。
惠科股份（002888）本次IPO拟募集资金85亿元，用于长沙新型OLED（885738）研发升级项目、长沙Oxide研发及产业化项目、绵阳Mini-LED（884095）智能制造项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
业绩方面，2023年、2024年、2025年，惠科股份（002888）营业收入分别为358.24亿元、402.82亿元、408.97亿元，净利润分别为25.82亿元、33.20亿元、38.01亿元。公司预计2026年上半年营业收入为200亿元至220亿元，同比增长5.28%至15.81%；预计净利润为18.5亿元至20.5亿元，同比下滑5.17%至14.42%。
臻宝科技
臻宝科技（688797）是国内半导体设备（884229）零部件龙头企业。
臻宝科技（688797）本次公开发行股票数量为3882.26万股，网上发行申购上限为9000股，顶格申购需配沪市市值9万元。
臻宝科技（688797）主要为集成电路及显示面板行业提供设备真空腔体内的零部件及其表面处理解决方案，主要产品为硅、石英、碳化硅和陶瓷等零部件，以及熔射再生、阳极氧化等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备（884229）和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司已与京东（JD）方、华星光电、天马微电子等主流显示面板厂商以及英特尔（INTC）（大连）、格罗方德、德州仪器（TXN）等国际集成电路制造（884227）厂商建立了长期稳定的合作关系。
臻宝科技（688797）本次IPO拟募集资金11.98亿元，将投向于半导体（881121）及泛半导体（881121）精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目以及上海臻宝半导体（881121）装备零部件研发中心项目。
业绩方面，2023年、2024年、2025年，臻宝科技（688797）营业收入分别为5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，净利润分别为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。公司预计2026年上半年营业收入为4.72亿元至4.92亿元，同比增长28.83%至34.29%；预计净利润为1.05亿元至1.15亿元，同比增长23.26%至35.00%。
