2026年1月，英特尔（INTC）全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU发布，验证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性;台积电（TSM）方面，CoPoS已由前期可行性研究进入试产验证阶段，CoPoS产线预计在2028年—2029年产量大幅提升，意味着玻璃基板在先进封装（886009）供应链中从主题预期走向产业验证。
业内人士指出，玻璃基板是AI/HPC先进封装（886009）向大尺寸、高带宽、高密度演进的重要材料平台，长期成长空间来自玻璃芯载板对高端有机封装载板的替代，以及玻璃中介层/玻璃基板对大面积硅中介层的替代，远期市场空间或可达到千亿级别。
事件驱动 玻璃基板产业化进程显著加快
6月4日，台积电（TSM）董事长魏哲家在股东会上回应玻璃基板先进封装（886009）技术进展时表示，台积电（TSM）已设有Pilot Line(试点产线)，但该类新技术暂无短期大规模量产条件，预计仍需2—3年才能进入大批量生产阶段。魏哲家强调，先进封装（886009）与新材料技术迭代无捷径，产业落地核心在于与终端客户联合验证迭代、持续优化量产效率、严控良率，保障规模化商用的稳定性与可靠性。Pilot Line的设立或标志着玻璃基板CoPoS(面板级封装)、玻璃中介层、TGV(通过玻璃通孔技术实现垂直互联)等相关技术已从实验室研发阶段进入工程化落地阶段，完成设备导入、工艺打通和小批量试产筹备。结合2—3年量产周期（883436），行业预计规模化量产时间锚定2028年底至2029年，2026年为产业化启动元年，2027年以小批量送样验证为主，2028年后逐步进入产能释放阶段。
根据英特尔（INTC）官网、玻璃线路板产业联盟微信公众号和半导体（881121）产业纵横微信公众号，英特尔（INTC） CES 2026首发 Clearwater Forest，全球首款玻璃芯载板商用CPU进入量产。2026年1月CES期间，英特尔（INTC）正式发布Xeon6+“Clearwater Forest”处理器——全球首款采用玻璃芯载板实现高批量制造的商用CPU。该产品采用英特尔（INTC）18A制程、集成Foveros Direct 3D混合键合与EMIB技术，为玻璃材料在封装载板层级的量产可行性提供了标志性里程碑。
除英特尔（INTC）、台积电（TSM）等先进封装（886009）龙头推进玻璃基板外，产业验证也开始向终端芯片客户延伸。根据半导体（881121）行业观察微信公众号，三星电机已向苹果（AAPL）供应玻璃基板样品，该样品主要面向基板核心层，用于替代传统有机材料。
行业前景 玻璃基板潜在市场规模空间广阔
玻璃基板兼具低介电损耗、低介电常数、高热稳定性、尺寸稳定性好、可大尺寸面板化加工等优势，适配CPO的大部分需求。传统硅中介层工艺成熟，但TSV制程复杂、成本高，在大面积制备时良率压力上升，且硅作为半导体材料（884091）在高频场景下容易与衬底产生电磁耦合，影响信号完整性;有机PCB则存在高频介电损耗、串扰和热管理问题，难以满足先进光电封装对高速率、低能耗传输的要求。
相比之下，玻璃基板兼具低介电损耗、低介电常数、高热稳定性、尺寸稳定性好、可大尺寸面板化加工等优势，同时具备从可见光到红外波段的高透射率，并可通过离子交换工艺在玻璃内部直接制备低损耗光波导，因此既能承载高密度电互连，也能集成光互连通道，是CPO中较为理想的光电混合集成平台。
从市场规模容量来看，先进封装（886009）IC载板市场大于硅中介层市场规模。根据Yole Group数据，2024年先进IC载板市场规模约142亿美元，预计在AI/HPC、高端IC载板及玻璃芯基板等需求推动下，先进IC载板相关技术市场规模有望于2030年达到约310亿美元。玻璃基板凭借低介电损耗、高尺寸稳定性与高平整度，有望在部分高端场景中逐步替代传统有机基板。考虑其当前渗透率仍较低，随着工艺成熟与客户验证推进，其潜在市场规模空间广阔。
此外，根据Yole Group数据，硅中介层作为CoWoS—S等2.5D先进封装（886009）的核心互连载体，市场规模预计将从2024年约20亿美元减少至2030年约16亿美元，规模减少主要是因为高端封装互连平台正从传统的大面积硅中介层，向玻璃中介层、硅桥、超高密度扇出封装等多元技术路线演进。
投资机会 围绕原片、精加工和辅材三大环节布局
对于具体投资标的，广发证券（000776）建议围绕原片、精加工和辅材三大环节，优选具备实质产业布局、核心工艺能力和客户验证进展的公司。原片端是玻璃基板产业链的重要环节，决定了平整度、厚度均匀性、低缺陷率和大尺寸稳定性。建议关注具备特种玻璃、电子玻璃或高端药用玻璃基础，并具备材料配方、尺寸控制、低缺陷控制及客户协同验证能力的旗滨集团（601636）、戈碧迦、力诺药包（301188）、凯盛科技（600552）、彩虹股份（600707）等。
精加工端是玻璃基板由材料衬底走向高密度互连平台的关键环节，关注TGV成孔、孔金属化、镀铜、多层互连和面板级制程能力。建议关注已布局玻璃基板试验线、开展送样验证或小批量样品，并具备TGV、镀铜等工艺能力的沃格光电（603773）、京东方A（000725）等。辅材端围绕电镀液、光刻胶（885864）、湿电子化学品（881172）、封装胶黏剂等环节配套，材料与工艺窗口匹配度将直接影响良率和可靠性，建议关注已进入半导体（881121）封装、先进PCB、载板或玻璃基板等客户验证体系，并具备配方迭代、工艺适配和稳定供应能力的天承科技（688603）等。
方正证券（601901）建议关注原片：戈碧迦、凯盛科技（600552）、旗滨集团（601636）、力诺药包（301188）等;基板加工：沃格光电（603773）、京东方A（000725）、彩虹股份（600707）等;激光设备（884220）：海目星（688559）、帝尔激光（300776）、英诺激光（301021）等;光刻、磁控溅射、电镀设备：三孚新科（688359）、洪田股份（603800）、东威科技（688700）、芯碁微装（688630）、汇成真空（301392）等。 宗禾
