全球晶圆代工巨头台积电（TSM）(TSM.US)公布的数据显示，其5月营收同比增长30%至4169.8亿新台币(约132亿美元)，反映出全球竞相建设人工智能（885728）(AI)基础设施所带来的需求持续强劲。该公司4月、5月合计营收同比增长约24%，而分析师预计其第二季度营收将同比增长35%。
作为亚洲市值最高的企业，台积电（TSM）凭借为英伟达（NVDA）(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等公司生产先进半导体（881121），已成为全球AI产业链中不可或缺的重要参与者。与此同时，谷歌(GOOGL.US)、亚马逊（AMZN）(AMZN.US)、Meta（META） Platforms(Meta（META）.US)以及微软（MSFT）(MSFT.US)这四家科技巨头正准备在今年投入7250亿美元用于AI相关投资，远高于此前预期。这意味着作为全球AI产业链中不可或缺参与者的台积电（TSM）将受益于这些科技巨头的巨额投资。
台积电（TSM）董事长兼首席执行官魏哲家在上周的年度股东大会上表示，受益于AI热潮推动下对算力和先进半导体（881121）的强劲需求，台积电（TSM）对未来几年的增长前景充满信心。
魏哲家在股东大会上多次强调，即便在美国新增先进制程或者先进封装（886009）产能，台积电（TSM）也将在多年内无法满足AI驱动的近乎无止境AI算力基础设施需求。这与英伟达（NVDA）首席执行官黄仁勋的言论相呼应。黄仁勋表示，该公司仍然受到供应能力不足的限制。
魏哲家还重申，今年台积电（TSM）整体营收增长将超过30%，并表示愿意提价，尽管会采取“有节制、可持续的方式”。他将这与存储芯片（886042）制造商们的大幅度涨价进行对比，并表示公司不会“像存储公司那样突然间大幅涨价”。此外，魏哲家表示，AI人形机器人（886069）和自动驾驶将成为台积电（TSM）的下一个长期业绩增长驱动力。
具体的AI资本开支层面，魏哲家在股东大会上表述的“高点在哪里我也不知道”、“没有看到任何需求停止指标”是这次台积电（TSM）股东大会最具看涨意味的产业链巨头表态。
从工程链条角度来看，台积电（TSM）处在AI产业链最核心的“物理瓶颈层”：英伟达（NVDA）、AMD的AI芯片、博通（AVGO）(AVGO.US)、迈威尔科技（MRVL）(MRVL.US)的ASIC与网络芯片、其他云厂商的自研ASIC，都绕不开先进制程、先进封装（886009）和高良率量产。若台积电（TSM）未来数年仍供不应求，就意味着AI数据中心建设不是单季度拉货，而是从训练GPU扩散到推理、Agentic AI、机器人、自动驾驶和主权AI的多年度资本开支周期（883436）。台积电（TSM）自己在股东会资料中也强调，将继续投资台湾领先制程与先进封装（886009），并推进2nm级别先进制程多阶段产能建设，以满足AI带动的强劲算力需求。
今年4月，台积电（TSM）上调了全年销售指引，并表示其资本支出有望接近现有预测区间的上限——根据其预测，2026年资本支出最高可达560亿美元。不过，台积电（TSM）同时也为智能手机和消费电子（881124）产品制造商供应芯片，而这些客户目前正面临存储芯片（886042）成本飙升以及生活成本上涨削弱消费（883434）者需求等挑战。
