6月11日，上交所官网披露了地通工业控股集团股份有限公司(以下简称“地通控股”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，地通控股本次公开发行股份不超过7,143万股，不低于发行后公司股本总额的25%，拟于上交所主板上市，保荐机构为兴业证券（601377）。公司本次拟投入募集资金256,809.71万元，主要用于武汉轻量化汽车车身及底盘零部件智能制造基地项目、轻量化汽车车身结构件及底盘总成改扩建项目、智能制造轻量化汽车零部件（881126）研发项目、信息化升级项目、补充流动资金。
公开资料显示，地通控股专业从事汽车金属结构件及模具的设计、开发、生产及销售。经过多年业务深耕，公司在汽车零部件（881126）行业取得了长足发展，依托在车身与底盘结构件领域积淀的产研优势，延伸布局了模具开发等上游关键环节，聚焦高端成形与连接技术并打造全价值链，公司具备较强提供关键总成的能力，主要产品兼具轻量化、集成化、平台化和安全性。
自成立以来，公司高度重视产品研发和技术创新，在上海、宁波创建了技术研发中心，搭建了专业的产品检测检验实验室，并组建了一支专业化资深研发团队。在此期间公司积累了丰富的产品设计和工艺开发经验，积极推进汽车零部件（881126）在智能制造及轻量化方向的技术研发与创新布局，目前已形成了包含轻量化成形技术、焊接技术、模具开发技术、智能制造与柔性化生产技术在内的四大核心技术体系，公司业已掌握高强度钢、超高强度钢、铝合金等新材料的应用，通过创新模具设计理念并结合内高压、热成形、热气胀、激光拼焊、一体化压铸（886000）等工艺技术不断优化产品结构，使车身与底盘在达到更高强度、更好刚度、更长寿命、更低成本的前提下实现轻量化。
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