郭明錤：台积电下一代先进封装技术CoPoS预计2028年下半年量产，英伟达或是首批采用者

6月11日，天风国际证券分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)在社交平台表示，台积电（TSM）(TSM.US)下一代先进封装（886009）技术CoPoS目前预计将于2028年下半年进入量产。它旨在提升9.5倍光罩尺寸级别以上超大型封装的经济性，英伟达（NVDA）(NVDA.US)的Feynman AI芯片可能是首批采用者之一。

郭明錤表示，CoPoS应能延长并强化台积电（TSM）在先进封装（886009）领域的领导地位，并可能使这一优势持续可见至2032年左右。