根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC/NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。
展望第二季，TV、PC/NB ODM与品牌等提前备货红利将再延续约一季，加上智能手机陆续进入新机备货周期（883436），晶圆代工厂商基于产能利用率回升，陆续向客户表达下半年晶圆代工价格将调涨的意愿，将带动部分制程晶圆代工价格触底反弹，也进一步刺激客户提前备货动机。同时，AI相关先进制程与Power产品需求成长动能优于预期，也带动产业订单外溢与产能排挤效应。TrendForce集邦咨询预估，全球前十大晶圆代工第二季产值将再创高峰，且季增幅较前季明显加速。
