利欧股份：公司控股子公司狮门半导体主要从事IGBT模块等功率半导体产品的封装、研发、生产及销售业务

证券日报网讯6月12日，利欧股份（002131）在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司狮门半导体（881121）主要从事IGBT模块等功率半导体（881121）产品的封装、研发、生产及销售业务。相关产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT。目前公司IGBT项目正处于市场持续拓展和产能爬坡阶段，现阶段业务规模较小，在公司整体营业收入占比不足1%。