IT之家6月14日消息，特斯拉（TSLA）早已着手研发支撑其未来自动驾驶愿景的芯片。本周，埃隆.马斯克在社交平台X上分享了AI6芯片的工程评审进展，并透露了对这款下一代芯片平台的预期。
马斯克在X上发文称：“特斯拉（TSLA）AI芯片的设计工程评审进展十分顺利，团队表现出色。综合良率来看，AI6芯片有望创下单块晶圆可用算力的新纪录。”
特斯拉（TSLA）为AI6芯片规划了庞大的应用生态，涵盖商用自动驾驶出租车、民用乘用车（884099）搭载的FSD软件、Optimus人形机器人（886069），甚至太空数据中心相关业务。目前AI6仍处于工程设计阶段，而即将推出的AI5芯片已完成流片，计划于2027年下半年量产。马斯克为特斯拉（TSLA）后续AI芯片定下了仅九个月的紧凑开发周期（883436），据此推算，AI6预计将在2028年下半年投产。
新一代芯片的性能提升幅度十分可观。即将面世的AI5芯片，其算力可达当下特斯拉（TSLA）全系车型所用两块AI4芯片总和的五倍。马斯克此前表示，AI6的性能将在AI5的基础上再翻一番，这不仅是产品代际的飞跃，更是处理器运算与内存管理架构的全面革新。
从 AI5开始，特斯拉（TSLA）新一代硬件平台将配备更大的内存。现阶段最新版FSD系统，已让AI4芯片的内存达到使用上限。
为规避运算瓶颈，AI6以及马斯克今年春季透露的中期迭代版本AI6.5，都会将近半数的TRIP人工智能（885728）运算加速器搭配静态随机存取存储器(SRAM)。这种高速板载内存，能让处理器在高速缓存区完成复杂的人工智能（885728）运算，无需等待系统主存响应。在主存配置上，AI6将采用速度更快的第六代低功耗双倍数据率内存(LPDDR6)，相较于AI5架构搭载的LPDDR5、LPDDR5X内存，性能再度升级。
芯片量产相关筹备工作已逐步落地。特斯拉（TSLA）正与三星深度合作，由三星位于得克萨斯州的全新半导体（881121）工厂代工生产AI6芯片，双方这笔芯片代工合作金额达165亿美元(IT之家注：现汇率约合1118.98亿元人民币)。除此之外，特斯拉（TSLA）还联合英特尔（INTC）、SpaceX（SPCX）推进TERAFAB人工智能（885728）芯片项目，实现半导体（881121）生产全产业链自主整合。
车主短期内不会在量产车上见到这款全新芯片。马斯克明确表示，新一代AI芯片不会率先装车，而是先应用于Optimus机器人，以及用于训练特斯拉（TSLA）神经网络的超级计算机集群，之后才会逐步下放至民用乘用车（884099）。马斯克认为，目前的AI4芯片性能已足以让车辆实现超越人类的驾驶安全水平，硬件团队因此拥有充足时间打磨优化AI6，再将其正式搭载上路。
