IT之家6月14日消息，据Wccftech报道，富国银行（WFC）(Wells Fargo)的最新研究报告指出，高通（QCOM）有望深化与亚马逊（AMZN）旗下AWS部门在人工智能（885728）芯片领域的合作关系，为亚马逊（AMZN）AWS提供AI200等新一代AI芯片产品。
报告称这项合作符合AWS通过自研或第三方定制化AI芯片来降低AI推理成本、提升运营利润率的战略方向。
据IT之家此前报道，高通（QCOM）公司于2025年10月发布了AI200芯片，单颗芯片可支持高达768GB的内存。
高通（QCOM）还为AI200芯片推出了一款专为机架级AI推理设计的解决方案，用于大型语言和多模态模型(LLM、LMM)推理和其他AI工作负载。
随着AI200预计于2026年正式扩大部署，富国银行（WFC）认为AWS很可能成为高通（QCOM）最重要的超大规模云端合作伙伴。
据悉，AWS目前已在提供高通（QCOM）AI100Ultra芯片的服务，与竞争对手相比，AI100Ultra展现出了“相对强劲”的性价比优势。
