今日，A股市场涨势如虹，主要股指全天高开高走，AI硬件板块集体爆发，CPO、PCB、光纤、铜箔、铜缆连接等热门赛道均掀涨停潮，带动创业板指（399006）涨超5%。
截至收盘，上证指数（1A0001）报4096.47点，涨1.61%；深证成指（399001）涨3.79%，创业板指（399006）涨5.30%，科创综指（1B0680）涨4.89%。沪深两市合计成交3.03万亿元，中际旭创（300308）单日成交407.5亿元高居第一。
个股方面，数据显示，今日全市场有165只个股收盘涨停，涨停数量创年内第三高，仅次于1月12日（203只）和6月1日（170只）。
A股主要股指表现
铜箔概念掀涨停潮
铜冠铜箔年内涨近400%
午后，A股铜箔概念持续走高，多只个股封住涨停。截至收盘，铜冠铜箔（301217）、泰金新能（688813）、德龙激光（688170）收获20%幅度涨停，方邦股份（688020）、德福科技（301511）、嘉元科技（688388）涨超15%。其中，铜冠铜箔（301217）股价创历史新高，年初至今累计涨幅达396%。
PET铜箔概念今日表现
东吴证券研报表示，AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，信号速率跃升，铜箔代际刚性迭代，PCB层数从20层升至超过40层，单台高端铜箔用量从GB200的12kg增至GB300的30kg；Rubin系列若考虑使用LPU，用量或提升至100kg。
东吴证券（601555）测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求有望达到2.4万吨，同比增长260%，2027年翻番至5万吨，2030年需求可能超过11万吨。当前，国内德福、铜冠等厂商加速高端铜箔送样测试，2026年有望开始批量出货，2027至2028年放量。同时，高端铜箔加工费有望持续上涨，当前HVLP3/4单吨利润达5万元至10万元，载体铜箔盈利更高。
小金属板块持续活跃 金钼股份3连板
小金属（881170）板块近期持续活跃，相关个股掀涨停潮。截至收盘，申万小金属（881170）指数涨6.13%，金钼股份（601958）、盛龙股份（600352）收获3连板，锡业股份（000960）、云南锗业（002428）、厦门钨业（600549）等多股涨停。
小金属板块今日表现
据中银证券（601696）研报，钼材料在高层数3D NAND中的应用加速推进。SK海力士已完成375层3D NAND生产验证并计划2026年底量产，拟采用钼材料替代钨材料制作字线。继三星在286层第九代3D NAND中导入钼工艺后，两大存储龙头相继切换，钼替代钨趋势进一步确立。
中银证券（601696）认为，中长期看，随着3D NAND层数持续提升，钨字线在极细线宽下电阻上升及阻挡层占用空间问题更加突出，钼凭借低电阻、无需阻挡层等优势有望加速渗透。若三星、SK海力士后续持续扩大钼工艺应用范围，半导体（881121）钼材料需求有望从验证导入进入规模放量阶段，推动钼从传统工业金属（881168）向高端制造和半导体材料（884091）方向重估。
日韩股市收盘暴涨
今日，亚太市场主要股指集体暴涨。日经225（N225）指数历史首次触及69000点，收盘报69317.51点，涨幅4.99%；韩国综合指数（KS11）（韩国kospi（KS11）指数）收涨5.20%，逼近历史新高。个股方面，大型科技股全线走强，日股软银集团、铠侠涨超10%，韩股SK海力士涨超6%。
亚太市场主要股指今日表现
花旗（C）集团在最新研究报告中，将韩国kospi（KS11）指数目标点位从8500点上调至10000点，理由是内存芯片企业获利持续增长，以及韩国政府推出强力财政刺激措施。在此之前，高盛（GS）本月初将韩国基准KOSPI指数未来12个月目标上调至12000点，理由包括企业盈利水平上行、存储芯片（886042）行业周期（883436）被低估以及潜在的估值重估驱动因素。
