今年以来，A股IPO市场热度稳步攀升，资本流向清晰指向硬科技领域，科创上市主体持续扩容。
数据显示，截至6月14日，今年以来共有66家企业完成IPO，合计募资596.27亿元，上市数量、募资总额同比分别增长38%和66%。
从上市板块来看，科创板与创业板共有19家企业上市，募资285.46亿元，占全市场募资总额的48%。从行业看，技术硬件、半导体（881121）、先进材料、汽车零部件（881126）等硬科技领域企业占比较高，资本聚焦硬核产业的趋势十分明显。
制度红利持续释放、资本活水不断汇聚，催生大量优质科创后备资源。在资本市场“扶优、扶科”的鲜明导向下，A股硬科技上市后备力量有望持续扩容。
数据显示，今年以来，交易所披露IPO已受理企业70家，辅导备案受理企业达210家，两项数据均高于去年同期水平。储备企业广泛覆盖半导体（881121）、生物医药、新材料、高端装备（885427）、商业航天（886078）、具身智能等前沿领域。
据中国证券报，资本向“新”集聚仍将是资本市场发展的重要趋势。中信证券（600030）金融产业首席分析师田良表示，下半年，创业板、再融资领域的改革政策持续落实落细，将为股权融资市场向好带来高确定性。
