两家铜箔板块上市公司提示风险

2026-06-17 02:15:24
来源:证券时报
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问财摘要

1、近期AI服务器升级带动高端铜箔市场需求攀升,铜箔板块迎来行情热潮。 2、逸豪新材和嘉元科技股价异动,但两者都提示交易风险。
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文章提及标的
逸豪新材--
宝鼎科技--
铜冠铜箔--
嘉元科技--
德福科技--

近期受AI服务器升级带动,高端铜箔市场需求大幅攀升,铜箔板块迎来行情热潮,宝鼎科技(002552)铜冠铜箔(301217)德福科技(301511)等多只个股股价接连创下历史新高。

6月16日盘后,逸豪新材(301176)嘉元科技(688388)双双发布股价异动公告,同步提示交易风险。

逸豪新材(301176)(301176)连续三个交易日收获“20cm”涨停板,三日股价累计涨幅72.78%,创历史新高,最新市值138亿元。

公司表示,目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔,主要应用于高频高速电路用覆铜板及对应的多层板,公司HVLP铜箔认证进度慢于部分同行业公司,目前尚在样品测试、分析及认证阶段,能否通过客户认证具有较大不确定性,且相关业务尚未产生收益。

逸豪新材(301176)同时提示风险,公司2025年归母净利润亏损5862.19万元,较2024年度亏损扩大50.85%,公司整体业绩表现弱于行业平均水平,主要受铜箔加工费低位、PCB业务处于拓展期及资产减值影响。公司当前股票估值较高,股票估值与经营业绩不匹配。

嘉元科技(688388)(688388)同步披露股价异动公告,近三个交易日股价累计上涨35.95%,最新市值323亿元,公司的滚动市盈率为211.04倍、静态市盈率为566.55倍,显著高于所处行业市盈率水平。

嘉元科技(688388)称,公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,其中主要业务收入以锂电铜箔为主,电子电路铜箔占比较小。2025年公司锂电铜箔占营业收入比例为86.28%,电子电路铜箔占营业收入比例为3.53%。目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔,公司正处于研发阶段,没有形成批量销售,也没有对业绩产生影响。

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