6月17日，A股主要股指午后全线走高，沪指收复4100点，科创综指（1B0680）大涨超3%；港股表现相对疲软，恒生指数跌近1%。
具体来看，沪指盘中窄幅震荡，尾盘发力拉升；创业板指（399006）亦走高。截至收盘，沪指涨0.4%报4108.08点，深证成指（399001）涨1.31%，创业板指（399006）涨1.56%，科创综指（1B0680）涨3.21%，沪深北三市合计成交约3.11万亿元，较此前一日增加277亿元。
A股市场超3700股飘绿，煤炭（850105）、钢铁（850106）、地产、酿酒、电力等板块走低。半导体（881121）板块午后大幅飙升，普冉股份（688766）、盛美上海（688082）、香农芯创（300475）20%涨停，均创历史新高；兆易创新（603986）（603986）尾盘涨停，收盘封单仍超1.5万手，全日成交316亿元，位居A股成交额首位。玻璃基板概念爆发，美迪凯（688079）、长信科技（300088）20%涨停，沃格光电（603773）两连板再创新高，市值超2400亿元的京东方A（000725）亦涨停。PCB概念持续活跃，光华科技（002741）、中材科技（002080）、宏昌电子（603002）、华正新材（603186）等斩获3连板，市值超3000亿元的深南电路（002916）涨停，创历史新高。
港股方面，截至收盘，建滔集团（HK0148）涨超17%，兆易创新（603986）涨超14%，智谱（HK2513）涨超12%，华虹宏力（HK1347）涨超8%。
半导体板块爆发
半导体（881121）板块午后大幅飙升，存储、先进封装（886009）概念表现亮眼。截至收盘，普冉股份（688766）、盛美上海（688082）、科翔股份（300903）、香农芯创（300475）等20%涨停，西测测试（301306）涨超17%，拓荆科技（688072）、协创数据（300857）等涨超10%，兆易创新（603986）亦涨停。值得注意的是，普冉股份（688766）、盛美上海（688082）、香农芯创（300475）、兆易创新（603986）等均创历史新高。
摩根士丹利（MS）16日发布研报称，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘及存储全产业链供需紧张程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年，打破此前“2027年缓解”预期，资金回流带动板块走强。需求端看，AI服务器DRAM单台用量为普通服务器8—10倍，NAND及企业级硬盘用量超3倍；大模型推理与AIAgent规模化将推动存储需求爆炸式增长。
另据媒体报道，三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体（881121）封装工厂，以满足全球芯片需求。韩国媒体指出，这一投资动向可能表明，韩国芯片巨头企业迫切希望加快支出，以赶上人工智能（885728）需求推动的芯片行业复苏浪潮。
东海证券指出，全球半导体（881121）需求持续改善，AI资本开支快速增长，2026年全球9大CSP（CSPI）合计资本支出上调至8300亿美元，年增率提升至79%；TWS耳机、腕带设备、AI服务器快速增长，6月需求或将继续复苏；供给端看，AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半导体（881121）6月供需格局将持续偏紧。价格端看，5月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子（881124）蔓延至功率、模拟、MCU等其他半导体（881121）行业；AI仍为未来的主线叙事，相关产业链国产化率持续上升。
PCB概念活跃
PCB概念再度走强，截至收盘，中一科技（301150）、南亚新材（688519）涨超10%，光华科技（002741）、宏昌电子（603002）、华正新材（603186）、深南电路（002916）、中国巨石（600176）等均涨停，值得注意的是，光华科技（002741）、中材科技（002080）、宏昌电子（603002）、华正新材（603186）等已连续3个交易日涨停。
消息面上，有报道称，6月16日，覆铜板龙头再次发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。
机构表示，目前CCL（覆铜板层压板）涨价已成为常态，主流厂商均积极向下游传导涨价，后续涨价频率/幅度有望全面超预期。CCL涨价是明显的强预期叠加强现实涨价环节，不仅持续涨价将带动CCL厂商利润率显著修复，且由于需求旺盛，CCL已全面进入卖方市场，上游CCL厂商议价能力极强，PCB厂商接受度高，在上游成本持续上涨及需求旺盛带动下，CCL预计将持续涨价，带动厂商利润率持续上升。
国信证券（002736）近日指出，AI产业落地提速、全球科技巨头持续加码算力资本开支，AI服务器出货量稳步高增成为板块核心驱动。英伟达（NVDA）Vera Rubin架构迭代重塑PCB产业定位，PCB从传统线路连接载体升级为机架高速互联核心介质，行业开启"PCB半导体（881121）化"，大量铜缆、连接器价值向PCB转移，直接带动覆铜板由M8/M9材料体系向Rubin Ultra对应的M10高端体系升级，CCL单位价值量持续抬升。细分原料端全面迎来量价共振：其一，特种电子树脂作为CCL配方中关键可改性有机原料，低Dk/Df是高端化核心指标，PPO聚苯醚、碳氢、PTFE聚四氟乙烯三类树脂适配新一代高速板材需求，国产替代加速落地；其二，低介电玻纤电子布受高端织机产能约束、工艺壁垒限制，供需持续偏紧，是当前CCL产业链卡脖子环节；其三，功能性硅微粉从常规填充辅料（884131）升级为决定板材介电性能的核心主材，产品向超细粒径、低损耗、高填充方向迭代，单品附加值显著上行。
