6月17日，科技产业链迎来多项利好释放。英伟达（NVDA）（NVDA.US）与Coherent（COHR）（COHR.US）联合在得州奠基磷化铟新工厂，推动6英寸晶圆及AI光互连产能扩张。
英特尔（INTC）（INTC.US）宣布18A-P升级制程进入风险生产，专攻AI与数据中心高性能芯片，其盘前股价涨幅超3%。
苹果（AAPL）（AAPL.US）下一代A22 Pro芯片拟采用台积电（TSM）（TSM.US）1.4nm工艺，计划于2028年落地。
高通（QCOM）（QCOM.US）CEO表示，未来AI智能体（886099）将取代传统App成为人机交互核心入口。
机构方面，摩根大通（JPM）（JPM.US）再度上调AI基础设施资本开支预期，预测2030年全球超大规模智算中心总投入达5.5万亿美元，较前次预测增加4000亿美元。
