商报讯（记者 苗露）昨日，A股主要股指午后全线走高，沪指收复4100点，科创综指（1B0680）大涨超3%。截至收盘，沪指涨0.4%报4108.08点，深证成指（399001）涨1.31%，创业板指（399006）涨1.56%，科创综指（1B0680）涨3.21%，沪深北三市合计成交约3.11万亿元，较此前一日增加277亿元。
盘面上看，昨日A股市场超3700股飘绿，煤炭（850105）、钢铁（850106）、地产、酿酒、电力等板块走低。半导体（881121）板块午后大幅飙升，普冉股份（688766）、盛美上海（688082）、香农芯创（300475）20%涨停，均创历史新高；兆易创新（603986）尾盘涨停，收盘封单仍超1.5万手，全日成交316亿元，位居A股成交额首位。此外，玻璃基板概念爆发，PCB概念持续活跃。
半导体板块爆发
昨日午后，半导体（881121）板块大幅飙升，存储、先进封装（886009）概念表现亮眼。盛美上海（688082）20%涨停，总市值突破1700亿元，此前还有赛腾股份（603283）、盛剑科技（603324）涨停，拓荆科技（688072）涨超10%，华峰测控（688200）、华海清科（688120）、精智达（688627）、长川科技（300604）、中微公司（688012）等涨超6%。
值得一提的是，作为目前A股市场股价最高的股票，联讯仪器也于昨日再度走强，盘中股价最高触及2378.68元，创出该股上市以来历史新高。据统计，今年6月以来，联讯仪器股价再涨约三成
半导体（881121）板块爆发，截至收盘，普冉股份（688766）、盛美上海（688082）、科翔股份（300903）、香农芯创（300475）等20%涨停，西测测试（301306）涨超17%，拓荆科技（688072）、协创数据（300857）等涨超10%，兆易创新（603986）亦涨停。值得注意的是，普冉股份（688766）、盛美上海（688082）、香农芯创（300475）、兆易创新（603986）等均创历史新高。
摩根士丹利（MS）16日发布研报称，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘及存储全产业链供需紧张程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年，打破此前“2027年缓解”预期，资金回流带动板块走强。需求端看，AI服务器DRAM单台用量为普通服务器8—10倍，NAND及企业级硬盘用量超3倍；大模型推理与AIAgent规模化将推动存储需求爆炸式增长。
另据媒体报道，三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体（881121）封装工厂，以满足全球芯片需求。韩国媒体指出，这一投资动向可能表明，韩国芯片巨头企业迫切希望加快支出，以赶上人工智能（885728）需求推动的芯片行业复苏浪潮。
东海证券指出，全球半导体（881121）需求持续改善，AI资本开支快速增长，2026年全球9大CSP（CSPI）合计资本支出上调至8300亿美元，年增率提升至79%；TWS耳机、腕带设备、AI服务器需求快速增长，6月需求或将继续复苏；从供给端看，AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半导体（881121）6月供需格局将持续偏紧。
PCB概念活跃
昨日，PCB概念再度走强，截至收盘，中一科技（301150）、南亚新材（688519）涨超10%，光华科技（002741）、宏昌电子（603002）、华正新材（603186）、深南电路（002916）、中国巨石（600176）等均涨停，值得注意的是，光华科技（002741）、中材科技（002080）、宏昌电子（603002）、华正新材（603186）等已连续3个交易日涨停。
市场消息称，在供给端，高端覆铜板产线建设周期（883436）长（超过18个月），叠加下游客户严格的认证体系（周期（883436）长达1—2年），导致新增高端产能落地缓慢，供需缺口持续扩大，推高了产品价格。
机构表示，目前CCL（覆铜板层压板）涨价已成为常态，主流厂商均积极向下游传导涨价信号，后续涨价频率/幅度有望全面超预期。CCL涨价是明显的强预期叠加强现实涨价环节，不仅持续涨价将带动CCL厂商利润率显著修复，且由于需求旺盛，CCL已全面进入卖方市场，上游CCL厂商议价能力极强，PCB厂商接受度高，在上游成本持续上涨及需求旺盛带动下，CCL预计将持续涨价，带动厂商利润率持续上升。
国信证券（002736）近日指出，AI产业落地提速、全球科技巨头持续加码算力资本开支，AI服务器出货量稳步高增成为板块核心驱动。英伟达（NVDA）Vera Rubin架构迭代重塑PCB产业定位，PCB从传统线路连接载体升级为机架高速互联核心介质，行业开启“PCB半导体（881121）化”，大量铜缆、连接器价值向PCB转移，直接带动覆铜板由M8/M9材料体系向Rubin Ultra对应的M10高端体系升级，CCL单位价值持续抬升。细分原料端全面迎来量价共振：其一，特种电子树脂作为CCL配方中关键可改性有机原料，低Dk/Df是高端化核心指标，PPO聚苯醚、碳氢、PTFE聚四氟乙烯三类树脂适配新一代高速板材需求，国产替代加速落地；其二，低介电玻纤电子布受高端织机产能约束、工艺壁垒限制，供需持续偏紧，是当前CCL产业链“卡脖子”环节；其三，功能性硅微粉从常规填充辅料（884131）升级为决定板材介电性能的核心主材，产品向超细粒径、低损耗、高填充方向迭代，单品附加值显著上行。
