A股今日（6月18日）走势再度分化，沪指小幅走低，创业板指（399006）、科创综指（1B0680）大幅拉升，均创新高；港股再度下挫，恒生指数、恒生科技指数盘中双双跌超2%。
具体来看，沪指盘中窄幅震荡下探，创业板指（399006）涨超2%突破4200点，科创综指（1B0680）大涨超3%。截至收盘，沪指跌0.43%报4090.48点，深证成指（399001）涨0.94%，创业板指（399006）涨2.05%，科创综指（1B0680）涨3.29%，沪深北三市合计成交约3.33万亿元，较此前一日增加2177亿元。
A股市场近3400股飘绿，保险板块大幅跳水，新华保险（HK1336）、中国平安（HK2318）跌超6%，中国人寿（YUMC）跌超5%；电力、煤炭（850105）、券商、银行等板块均走低。半导体（881121）、芯片股再度走强，晶升股份（688478）、裕太微（688515）20%涨停，寒武纪（688256）（688256）盘中涨近17%，股价突破1500元大关，创历史新高；兆易创新（HK3986）盘中一度涨停，亦创新高。MLCC概念持续活跃，麦捷科技（300319）午后20%涨停，国瓷材料（300285）、博迁新材（605376）、洁美科技（002859）均创新高。CPO概念热度不减，工业富联（601138）午后一度涨停，中际旭创（300308）（300308）涨超7%，全日成交381.8亿元，位居A股成交额首位。PCB概念延续强势，铜冠铜箔（301217）突破200元/股大关，再创新高。有色板块亮眼，江西铜业（600362）、盛和资源（600392）、中稀有色（600259）等涨停。值得注意的是，山东玻纤（605006）跳水跌停，收盘跌停板上封单仍超19万手。
港股方面，智谱（HK2513）大涨超26%， MINIMAX-W（HK0100）涨超12%，华虹宏力（688347）、药明康德（603259）涨超5%。
寒武纪再创新高
半导体（881121）板块今日再度走强，截至收盘，晶升股份（688478）、裕太微（688515）、屹唐股份（688729）20%涨停，寒武纪（688256）涨超14%，盘中大涨近17%，最高至1540元/股，创历史新高，最新市值9471亿元；兆易创新（HK3986）涨超7%，盘中一度涨停，亦创新高。
昨日有媒体报道称，行业人士称字节跳动正与天数智芯（HK9903）讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于推理工作。据了解，本次洽谈供货芯片主要用于大模型推理负载，对应天数智芯（HK9903）智铠系列云端推理GPU，训练场景使用天垓系列。若交易达成，天数智芯（HK9903）将成为华为和寒武纪（688256）之后，字节跳动的第三家GPU供应商。
此外，近期网络上有关于寒武纪（688256）内部交流纪要的内容流传。对此，寒武纪（688256）相关负责人表示，这是网上流传的“小作文”，请投资者注意甄别，还是以官方发布的信息为准，近期寒武纪（688256）没有接待过内部交流活动。
据国海证券（000750）研报，2026年以来，字节跳动、阿里、腾讯、百度（BIDU）等国内互联网大厂纷纷加大国产AI芯片采购力度，批量部署于大模型训练、AIGC内容生成、智能审核、智能推荐等核心业务场景。字节跳动已累计部署超过十万张思元590/690芯片，用于支持抖音电商、AIGC多模态交互及视频内容审核等业务。阿里巴巴（BABA）云正在测试思元690与其自研处理器的协同计算，重点布局AI推理平台；腾讯则将思元590芯片批量部署于微信视频号、腾讯云等场景，用于内容审核与智能推荐。国海证券（000750）认为，作为国内推理芯片领先厂商，寒武纪（688256）有望持续受益于国产化算力需求的提升。
CPO概念活跃
CPO概念再度活跃，截至收盘，中京电子（002579）、中瓷电子（003031）、光迅科技（002281）等涨停，工业富联（601138）涨超7%，午后一度涨停；中际旭创（300308）亦涨超7%，创历史新高，最新市值超1.5万亿元，总市值超过贵州茅台（600519）。
行业方面，当下CPO已经成为光模块行业确定趋势。Light Counting在2026年4月对1.6TCPO产品出货量进行显著上调。2023年—2026年，1.6TCPO产品为技术导入期，出货量几乎为零，处于试点部署阶段；2027年起进入大规模放量阶段，增长曲线陡峭上扬，2029年1.6TCPO产品出货量预测从约200万个大幅上调至约900万个，2031年则从约500万个上调至约1300万个。市场规模方面，CPO市场2027年有望突破50亿美元，2030年增长至150亿美元。
东兴证券（601198）认为，CPO生态逐步形成，台积电（TSM）与英伟达（NVDA）暂处于领先地位。但博通（AVGO）、英特尔（INTC）、Marvell、AyarLabs、三星等CPO解决方案厂商以及格芯、TowerSemi、意法半导体（STM）等硅光子代工平台也将加大研发，驱动硅光子产业加速发展。此外全球硅光子将从碎片化定制研发转向标准化代工量产模式。国内硅光新材料、无源以及有源器件、以硅光器件设计套件（PDK）、集成测试等厂商有望进入英伟达（NVDA）、台积电（TSM）供应链体系，加速硅光子国产化验证与量产落地。
