燕麦科技：公司在半导体领域选择了三个具有前瞻性的细分方向

证券日报网6月18日讯，燕麦科技（688312）在接受调研者提问时表示，公司在半导体（881121）领域选择了三个具有前瞻性的细分方向：(1)晶圆级：选择硅光(PIC)而非传统电学测试，卡位光通信新赛道；(2)封测级：聚焦高端IC载板(国内渗透率较低，壁垒高)；(3)器件级：专注MEMS微机电器件测试(温湿压传感器（885946）、IMU)及ATE自动化测试仪表。