6月18日晚，沪硅产业（688126）公告称，公司拟与持股5%以上股东上海国盛（集团）股份有限公司（以下简称“国盛集团”）共同对子公司上海新昇半导体（881121）科技有限公司（以下简称“上海新昇”）进行增资，合计出资114.48亿元。
百亿增资背后，暗藏了沪硅产业（688126）的雄心：剑指300mm硅片产能升级。300mm半导体（881121）硅片为沪硅产业（688126）的战略核心业务，而上海新昇又是沪硅产业（688126）落实300mm半导体（881121）硅片发展战略的实施主体。截至2025年末，公司300mm半导体（881121）硅片合计产能已达到85万片/月。
数据显示，6月18日，沪硅产业（688126）股价收盘报32.2元/股，跌幅为0.62%，最新市值约为1064亿元。
加快产能建设
具体来看，沪硅产业（688126）拟以持有的新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，总计作价74.48亿元，认购上海新昇新增注册资本12.38亿元；国盛集团拟出资40亿元，认购上海新昇新增注册资本6.65亿元。
增资完成后，上海新昇注册资本将由23.8亿元增加至42.83亿元，沪硅产业（688126）持有上海新昇股权比例将由100%下降为84.4759%。
据了解，上海新昇主要从事300mm半导体（881121）硅片的研发、生产和销售，是沪硅产业（688126）落实300mm半导体（881121）硅片发展战略的实施主体。
沪硅产业（688126）表示，国盛集团对上海新昇的增资，将专门用于集成电路用300mm硅片产能升级，可进一步加快300mm半导体（881121）硅片的产能建设和技术能力提升。
记者翻阅数据发现，截至2025年末，沪硅产业（688126）300mm半导体（881121）硅片合计产能已达到85万片/月，产能利用率维持在较高水平。
300mm半导体硅片业务成核心支柱
在AI应用的带动下，300mm半导体（881121）硅片需求持续旺盛，尤其是用于先进逻辑芯片的外延片、用于高带宽存储（HBM）的抛光片需求激增，成为推动全球半导体（881121）硅片出货面积增长的核心动力。
在此背景下，沪硅产业（688126）2025年和今年一季度核心增长支柱是300mm半导体（881121）硅片业务，相关产品销量同比大幅增长，收入同步走高。
对300mm硅片的中长期供需情况，沪硅产业（688126）此前在投资者调研活动上表示，长期来看，全球晶圆厂建设，特别是中国的持续建设，支撑了对300mm硅片的长期需求。短期来看，受存储等应用端的拉动，300mm硅片需求旺盛，但价格竞争激烈。总体来说，对行业整体判断还是偏乐观；就公司来讲，会继续加快产能建设，进一步积极开拓国内外市场。
因此，产能成为沪硅产业（688126）300mm硅片业务接下来发展的关键词。据了解，公司太原项目目前仍处于客户认证和产能爬坡阶段，随着客户认证工作推进，太原厂正片率将大幅提升；同时，太原工厂已开始进行300mm正片的批量销售。
扩产后，产能能否消化也成为市场关注的问题。目前，沪硅产业（688126）客户涵盖台积电（TSM）、联电（UMC）、意法半导体（STM）、威世、中芯国际（688981）、华虹宏力（688347）、华力微电子等国内外主流芯片制造企业，业务遍及北美、欧洲及亚洲核心市场。从客户角度来看，广泛的客户覆盖也为公司产能消化提供了支撑。
提升经营管理效率
此次增资，沪硅产业（688126）还有一大目的——进一步优化对300mm半导体（881121）硅片业务的整合。
2025年，沪硅产业（688126）以70.40亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司少数股权，同步完成配套募资，募集资金净额20.79亿元，实现对300mm硅片拉晶、切磨抛与外延等核心工艺环节的100%控股。
“需进一步优化公司300mm半导体（881121）硅片业务的资产权属结构和管理架构。”沪硅产业（688126）表示，公司以持有的新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权向上海新昇增资，为公司2025年完成发行股份购买资产后对300mm半导体（881121）硅片业务战略发展的延伸，有利于进一步对300mm半导体（881121）硅片业务进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率。
在内部治理与产能布局持续优化的同时，沪硅产业（688126）正加速推进新兴应用领域的技术突破。根据2025年年报，公司持续推进面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件的高规格关键逻辑300mm硅片、面向雷达和物理AI应用的300mmdToF硅片，以及面向人工智能（885728）/数据中心应用的300mm硅片等重点产品研发，持续推动技术升级与市场拓展。
