【导读】本周机构调研聚焦半导体设备（884229），该领域在调研数量前三名中占据两席，盛美上海（688082）与晶升股份（688478）股价在调研后均录得涨停
6月15日至19日，盛美上海（688082）、澳华内镜（688212）和晶升股份（688478）分别接待129家、57家和36家机构调研，位居本周A股公司机构调研热度前三名。
从本周机构调研情况看，半导体设备（884229）产业链仍是关注热点。盛美（ACMR）半导体（881121）订单增长、晶升股份（688478）12英寸碳化硅设备进展等信息均获得市场积极反馈，两家公司股价在调研后出现明显上涨。
从行业分布看，计算机、通信和其他电子（881123）设备制造业共有31家公司获调研，数量居首；专用设备（881118）制造业有13家，化学原料（881108）和化学制品（881109）制造业有12家，电气机械和器材制造业有10家，软件和信息技术服务业有8家。
截至6月19日，本周国泰海通（601211）证券累计调研19次，居机构调研活跃度榜首；中信证券（HK6030）调研16次，中金公司（HK3908）调研13次。基金公司中，博时基金调研11次，富国基金、嘉实基金分别调研9次、8次。
盛美上海（688082）在6月16日的调研活动中披露，2026年第一季度新签订单同比增长65%，公司维持全年82亿元至88亿元的营收指引；2026年至今的新签订单中，电镀设备占比已攀升至约30%。
调研次日（6月17日），盛美上海（688082）股价上涨20%，报361.2元/股。6月18日，公司股价续涨4.86%，收盘报378.7元/股，创下历史新高。
公司表示，3D封装将大幅带动电镀设备需求；长期来看，仅中国台湾地区头部晶圆代工厂年采购量即可达百余台。
据公告，公司还就清洗设备、PECVD设备、涂胶显影Track设备、炉管设备等产品与机构进行了交流，并披露了临港mini-line产线和产能建设的进度。
关于行业走势，公司回应称，存储及逻辑领域仍将处于建设周期（883436），后道设备市场体量小于前道设备，但增速高于前道。
海外市场方面，公司表示长期营收目标为40亿美元，其中海外市场16亿美元、中国大陆24亿美元。目前韩国业务运营已趋成熟，公司同时正积极拓展新加坡、马来西亚、越南、泰国等东南亚市场。
澳华内镜：ERCP手术机器人进入关键临床阶段
上海澳华内镜（688212）于6月15日接待了中银基金、招商基金、兴全基金、富国基金、平安资产、博时基金等57家机构的现场调研。
据6月18日发布的调研公告，公司ERCP手术机器人系统在2025年第四季度已启动注册临床入组工作。同时，该系统已进入国家药监局创新医疗（002173）器械特别审查程序，预计2027—2028年获批上市。此外，公司计划率先在欧洲启动ERCP手术机器人的海外注册，同时正在筹备FDA注册申请。
公司表示，随着国内分级诊疗推进与县域医疗能力提升，基层医院（884301）对规范化ERCP手术的需求持续释放。
公告同时显示，公司超高清电子胃肠软镜系统AQ-400已于2025年第四季度实现销售和装机，目前处于市场导入阶段。
公司还披露，2026年一季度毛利率同比提升5.27%，主要系产品结构优化及海内外收入结构变动共同带动所致。
晶升股份：募投项目预计下半年开工12英寸碳化硅长晶炉正与多家客户合作
据6月18日公告，晶升股份（688478）在6月16日至18日接待了包括中信证券（HK6030）、中金公司（HK3908）、天弘基金、银华基金等在内的机构投资者调研，就12英寸碳化硅市场应用、下游扩产及产能规划等问题作出回应。
晶升股份（688478）6月18日涨停，报收于80.44元/股，成交额为4.31亿元；本周以来，公司股价累计上涨35.50%。
公司表示，相较于8英寸碳化硅长晶设备，12英寸设备单机价格更高，对应毛利率也更优。目前，12英寸碳化硅主要面向AR眼镜和先进封装（886009）散热等应用方向，但相关市场尚未放量。
公司称，其为较早向中国大陆及中国台湾地区供应12英寸碳化硅长晶炉的厂商之一，目前正与多家客户围绕12英寸碳化硅产品开展不同阶段合作。
对于下游扩产情况，公司表示，现阶段硅片客户在产能接近饱和的情况下扩产节奏较为理性，主要受整体盈利承压影响，扩产情况取决于后续硅片价格走势。
在产能规划方面，公司表示，全新募投项目预计于今年下半年开工建设，主要用于长晶设备及其他半导体设备（884229）产能布局。公司同时表示，随着后续产能释放，供应链预计将成为主要制约因素，因此将持续推进上游供应链协同布局。
值得注意的是，公司当前业绩仍承压。公司2026年一季度实现营业收入302.21万元，同比下降95.73%；归属于上市公司股东的净利润亏损875.93万元，上年同期亏损253.32万元。公司表示，主要系本期确认收入的批量订单减少所致。
