IT之家6月20日消息，做客No Priors播客节目时，英特尔（INTC）首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)透露将会和埃隆.马斯克(Elon Musk)合作推进Terafab项目，采用14A工艺为马斯克的汽车、机器人及太空数据中心制造芯片。
陈立武指出，他和马斯克均认为目前AI增速远超半导体（881121）基础产能，目前AI基建项目亟需提升供给效率。针对AI对半导体（881121）供应链的冲击，陈立武认为当前存在电力供应限制、氦气短缺风险，以及最突出的内存市场紧张三大瓶颈。
谈及马斯克的管理风格，陈立武表示欣赏其“第一性原理”思维，指出马斯克会逐一质疑每个生产步骤，拒绝传统方法，这种反常规特质令合作充满启发。
IT之家翻译陈立武部分采访内容如下：
我想多数人都认同埃隆.马斯克是本世纪最杰出的企业家之一。我和他都认为，半导体（881121）基础设施的发展速度远不及人工智能（885728）的发展速度。
我们需要产能，我们需要生产力，我们需要提高效率。这些正是我和他共同关注的重点，也是目前所缺失的。
其次，能和他一起工作我感到非常荣幸。他很有个性，不拘一格。他几乎质疑每一步，质疑为什么非要用传统的方式做事。
从某种程度上来说，这激发了创造力，我们乐于看到不同的观点。让我们一起合作，找到最佳方案。我们都能从中学习到很多东西。而且，我认为他显然有一个愿景，他的机器人和汽车都需要大量的半导体（881121）。
