美股正迎来史无前例的资金涌入潮。
据最新数据，截至6月17日当周，流入美国股票基金的资金规模达到创纪录的1192亿美元（约合人民币8100亿元），创出历史单周流入新高。其中，科技板块单周流入资金规模达192亿美元，亦创下历史新高。
目前，美股AI（人工智能（885728））交易潮正在向上游扩散，美股半导体设备（884229）股全线大涨。数据显示，截至最新，美股总市值超百亿美元的9家半导体设备（884229）公司股价年内累计涨幅均已超过75%，均创出历史新高。
资金爆买
美银策略师援引EPFR Global的最新数据显示，截至6月17日当周，流入美国股票基金的资金规模达到创纪录的1192亿美元，刷新历史峰值。
值得一提的是，本轮资金流入呈现出全面性特征，并非仅集中于大盘股（883417）。
据美银策略师披露，美国中盘股基金单周净流入达199亿美元，创历史纪录；美国小盘股基金单周净流入123亿美元，为历史第二高。这意味着，投资者的风险偏好已从大盘蓝筹向更广泛的市场延伸，整个美国股市均受益于投资者的旺盛需求。
其中，科技股是本轮行情中最受追捧的板块。单周192亿美元的科技股资金流入规模创下历史新高，反映出投资者对AI相关主题的持续押注。
美银策略师指出，按年化计算，2026年美国股票基金有望全年吸引7390亿美元资金，同样将创下历史纪录。与此同时，科技股成为资金追捧的核心标的，单周流入规模达192亿美元，亦为历史最高。
推动这一资金潮的核心催化剂是，美伊战争的结束。美银首席策略师Michael Hartnett团队指出，中东战事结束遏制了美国总统特朗普支持率的下滑势头，华尔街情绪整体乐观，美国家庭股票财富今年已增加6万亿美元。
另外，谷歌母公司Alphabet、亚马逊（AMZN）、Meta（META） 等超大规模科技企业在AI基础设施上的大规模资本支出，也成为支撑市场信心的重要基本面支柱。纳斯达克100（NDX）指数今年已累计上涨24%，标普500（SPX）指数年内涨幅达9.6%，美国股市接连刷新历史高点。
富国银行（WFC）表示，看好美股后市，预测标普500（SPX）指数到2027年底将升至8600—8800点。
在需求端资金创纪录涌入的同时，供给端的股票发行规模同样史无前例。
其中，SpaceX（SPCX）已完成史上规模最大的首次公开募股，成功募资750亿美元。Anthropic、OpenAI也正在推进IPO。与此同时，Alphabet、Meta（META）和甲骨文（ORCL）正在出售数千亿美元规模的股票，为其AI支出提供资金来源。
市场能否持续消化如此庞大的供给，将是检验本轮行情持续性的关键变量之一。
另外，美银策略师还对潜在的政治风险保持警惕。Michael Hartnett警告称，如果共和党在今年11月的中期选举中失去参议院多数席位，将引发“美元大跌、收益率下行、股市下挫”的市场冲击。
目前，特朗普支持率的走势正在成为市场重要信号——策略师警告，若其支持率在9月前未能出现明显回升，市场多头情绪将变得“焦虑不安”。
AI热潮愈演愈烈
值得注意的是，当前美股AI交易热潮正从芯片、光通信等AI硬件板块向产业链上游的半导体设备（884229）赛道扩散。
截至最新，美股总市值超百亿美元的9家半导体设备（884229）公司，股价年内累计涨幅均已超过75%，均创出历史新高。其中，应用材料（AMAT）、拉姆研究（LRCX）、科磊（KLAC）、泰瑞达（TER）、MKS仪器（MKSI）、英特格（ENTG）、onto innovation（ONTO） Inc这7只个股年内股价实现翻倍。
其中，MKS仪器（MKSI）年内累计涨幅高达154.9%，位居榜首。该公司成立于1961年，总部位于美国马萨诸塞州安多弗，主要提供刻蚀、沉积、离子注入设备核心零部件，客户包括台积电（TSM）和应用材料（AMAT）。
目前资本市场正在对半导体设备（884229）厂商进行重新定价。
花旗（C）银行在最新发布的报告中表示，上调半导体设备（884229）厂商应用材料（AMAT）、泛林集团（拉姆研究（LRCX））的目标价，并表示其强烈看好NAND设备的需求前景。
瑞银（UBS）则指出，相对于存储器板块，晶圆前端设备股票有望补涨。理由是AI继续推动DRAM资本开支上行，设备交付周期（883436）应在2027年年中趋于正常化，从而在一定程度上缓解产能部署的瓶颈问题。
就产业逻辑而言，种种迹象表明，半导体设备（884229）正迎来机构所谓的“卖方市场”。
目前，芯片巨头SK海力士正全力推进扩产，规划五年内晶圆产能翻倍、2034年产能扩至三倍，2026年资本支出将大幅高于去年，大幅拉升了上游设备采购需求。
台积电（TSM）此前宣布将2026年资本开支指引上调到接近560亿美元。该公司董事长兼CEO魏哲家指出，即便全力加速、提前采购设备，但供应依旧紧张，需求持续增长。
SEMI发布的报告显示，2026年第一季度，全球半导体设备（884229）出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装（886009）的产能扩张和技术升级。
