据港交所6月21日披露，深圳基本半导体（881121）股份有限公司(简称：基本半导体（881121）)通过港交所主板上市聆讯，国金证券（600109）(香港)、中银国际为其联席保荐人。
据招股书，该公司成立于2016年，在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。该公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件（884090）及功率半导体（881121）栅极驱动。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，该公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%。按2024年收入计，该公司在中国碳化硅分立器件（884090）市场及功率半导体（881121）栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。这些市场高度集中，由少数主要国际厂商主导。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，主要国际厂商(即三大市场参与者)在中国碳化硅功率模块市场及碳化硅分立器件（884090）市场的市场份额均超过50.0%。
该公司于2020年采用集成设备制造商(IDM)模式。该公司已实现涵盖晶圆制造及模块封装，到栅极驱动设计与测试的完全自主量产能力，使研发与制造实现无缝的协同效应。在保持核心制造能力的同时，该公司与国内外领先的碳化硅材料供应商和代工厂建立了合作关系。通过在设计阶段融入特定于代工厂的工艺特性，该公司能够利用代工厂工艺平台的能力，从而提高产品性能和可靠性。该公司已通过晶圆厂内部研究开发了专有工艺，针对关键制造工序(例如高温离子注入制程与栅极氧化层制程)，当这些工艺转移至代工厂时，可进一步改善产品成果。
该公司专注于第三代功率半导体（881121）产业，其特征为使用碳化硅及氮化镓(GaN)等材料的化合物半导体（881121）。由于具备高击穿电场强度、高热导率等优异特性，市场正朝着第三代半导体（885908）的方向发展。碳化硅已广泛应用于新能源汽车（885431）、可再生能源（850101）系统、智能电网（885311）和工业电机驱动等高压大电流场景，逐渐取代传统的硅基功率半导体（881121）器件，推动电力电子技术的革新，并支持向更可持续、更高效的技术转型。该公司提供碳化硅功率模块、碳化硅分立器件（884090）及功率半导体（881121）栅极驱动，每种产品均适合不同的应用场景。
作为一家IDM企业，该公司设计、研发并制造适用于一系列应用领域(包括(i)新能源汽车（885431），及(ii)可再生能源（850101）和工业应用)的碳化硅及栅极驱动产品。
中国碳化硅功率器件市场竞争激烈。2020年至2024年，中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的人民币69亿元，年复合增长率为59.7%。预计2025年至2029年该数值将以47.1%的年复合增长率增长，预计2029年市场规模将达到人民币428亿元。
财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现收入分别约为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元人民币;同期，公司年内亏损分别约为3.42亿元、2.37亿元、3.35亿元人民币。
