概念动态|天津普林新增“先进封装”概念

2026年6月22日，天津普林（002134）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2025年4月28日互动易，天津普林在2024年12月在深圳举办TCL全球技术创新大会中，首次对外展出了研发的玻璃芯基板；目前还是处于实验室研发状态，不具备量产能力。

该公司常规概念还有：军工（885700）、大飞机（885566）、天津自贸区（885487）、PCB概念、专精特新（885929）、京津冀一体化（885514）、新能源汽车（885431）、深股通（885694）。