骏亚科技：拟投资15.57亿元建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目

骏亚科技（603386）公告，公司计划投资15.57亿元建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目。项目将分两期实施，一期投资6.28亿元，预计建成后形成年产34万平方米高多层电路板的生产能力；二期投资9.29亿元，建成后将新增年产26万平方米高多层电路板的生产能力。项目预计启动时间为2026年第三季度，建设期分别为24个月和36个月。