盛合晶微：公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业

证券日报网讯6月22日，盛合晶微（688820）在互动平台回答投资者提问时表示，公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，通过以高标准建立的制造和管理体系，进入了多个行业头部客户的供应链，并在交付能力、质量控制、技术水平等方面获得了客户的广泛认可。依托长期服务全球领先企业形成的良好市场声誉，以及在芯粒多芯片集成封装领域全面的产品布局、领先的技术水平、领先的产能规模，公司持续拓展多元化的新客户。公司业务情况请以在指定信息披露媒体披露的公告为准。