本报讯(记者李春莲)近日，东吴证券（601555）发布研报预计，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求达2.4万吨，同比增长260%；2027年将增至5万吨；2030年有望突破11万吨。
一边是需求暴增，另一边技术认证壁垒高企，新增产能难以快速释放，AI服务器HVLP高端铜箔率先进入“量价齐升”的景气周期（883436）。同时新能源（850101）车、储能（885921）赛道持续高速增长，超薄锂电铜箔需求同步走高。AI算力、新能源（850101）两大超级赛道红利叠加，高端铜箔成为稀缺的双向受益赛道。
产业链相关企业持续获得市场资金关注。6月22日，远东智慧能源（850101）股份有限公司(以下简称“远东股份（600869）”)涨停，股价刷新历史新高。据了解，远东股份（600869）完成铜箔一体化布局，深耕动力电池、储能（885921）、消费电子（881124）超薄锂电铜箔赛道，同时前瞻布局AI算力HVLP铜箔。公司铜箔新材料研发中心聚焦前沿技术，掌握多功能复合铜、铝箔量产工艺，持续研发三维多孔复合箔、高导热导电复合铜箔等新品，自主研发适配AI服务器高频传输的HVLP超低轮廓铜箔，具备低损耗、高稳定性优势，多款核心产品实现量产落地，全品类产品矩阵建设取得阶段性突破。
除此之外，安徽铜冠铜箔（301217）集团股份有限公司、九江德福科技（301511）股份有限公司、江苏中天科技（600522）股份有限公司三家企业同样具备HVLP4铜箔稳定出货能力。HVLP铜箔核心壁垒集中在三大环节：专用电解液添加剂、高精度电解设备、1-3年长期终端客户认证。
业内人士表示，当前头部云服务商、服务器厂商已提前锁定HVLP算力铜箔产能，锂电超薄铜箔订单已排至下半年，高端铜箔供需缺口持续走阔。在供不应求的行业格局下，具备前置产能布局与核心技术储备的头部企业，将持续受益于算力基建扩张红利，打开长期成长空间。
