A股又现“大肉签”。
国产半导体（881121）核心零部件龙头臻宝科技（688797）(688797)今日登陆科创板，开盘大涨超900%股价突破400元大关。截至发稿，该股涨约800%，盘中最高攀升至465元/股，以当前最高价计算，该股单签最高盈利达21万元。
资料显示，臻宝科技（688797）专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备（884229）和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料（884091），形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料（884091）制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。
公司深耕设备零部件领域，已与国内主要集成电路制造（884227）厂商和显示面板制造厂商建立了长期稳定的合作关系，助力客户制造工艺与设备零部件升级。公司业务已覆盖国内主流存储芯片（886042）制造厂商、国内主流集成电路制造（884227）厂商和国内主流显示面板厂商，通过零部件的自主可控保障先进制程产线的供应链安全。同时，公司已进入英特尔（INTC）(大连)、格罗方德、联华电子和德州仪器（TXN）等国际集成电路制造（884227）厂商供应链。
零部件产品方面，公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造（884227）、存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片（886042）制造等领域，处于国内领先地位，并已在显示面板领域实现G10.5—G11超大世代、4.5KV—5KV超高压工艺和OLED（885738）工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。
