6月24日，A股三大指数早盘维持震荡。截至午间收盘，沪指跌0.25%，深证成指（399001）涨0.33%，创业板指（399006）涨0.42%。
盘面上，半导体（881121）板块走强，长电科技（600584）（600584）等涨停；锂矿概念活跃，永杉锂业（603399）等涨停；CRO概念（885927）走高，药明康德（603259）（603259）等涨停。
另外，氟概念、建材（850107）、化纤等板块涨幅居前；粮食概念（885995）、旅游、传媒娱乐、日用化工（850102）等板块跌幅居前；全市场半日成交额逾2万亿元。
CRO概念震荡走高
CRO概念（885927）盘中走强，药明康德（603259）（603259）封涨停，公司最新市值3489亿元。此前凯莱英（002821）涨停，博腾股份（300363）、泰格医药（300347）、昭衍新药（603127）、康龙化成（300759）涨幅靠前。
消息面上，全球生物技术领域盛会BIO2026大会于6月22日至25日在美国圣地亚哥召开，汇聚全球超20000名行业参与者，覆盖人工智能（885728）与数字健康、细胞与基因治疗等前沿领域，中国CXO企业的高效率优势备受关注。
另外有市场分析指出，CRO概念（885927）的走强，一方面受近期多个新药利好消息的刺激，另一方面受我国创新药（886015）BD交易超预期带动。券商研报称，2026年CRO行业“创新+国际化”仍为核心主线，创新药（886015）产业链景气度预计持续向上，其中外需CXO延续上行趋势，内需CXO当前或处于左侧机会，业绩改善周期（883436）可期。
锂矿概念盘中震荡反弹，永杉锂业（603399）涨停，走出3天2板，天华新能（300390）、盛新锂能（002240）、融捷股份（002192）、盐湖股份（000792）、天齐锂业（HK9696）跟涨。
消息面上，全球来看，因单车带电量的提升，中信期货上调2026年全球动力电池产量至2008GWh，同比增长29%，相应碳酸锂需求约为133万吨。
PCB概念反弹
PCB概念震荡反弹，中国巨石（600176）（600176）、平安电工（001359）涨停，亨通股份（600226）、华正新材（603186）、铜冠铜箔（301217）等跟涨。
消息面上，电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。机构指出，建滔积层板（HK1888）于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，而7628电子布价格较年初已上涨超70%。
机构研报指出，AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。2025年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显。
半导体（881121）板块走强，光刻机（886054）、存储芯片（886042）等板块上涨。长电科技（600584）等涨停，中芯国际（688981）、芯原股份（688521）、华润微（688396）、寒武纪（688256）、海光信息（688041）涨幅靠前。
消息面上，世界半导体（881121）贸易统计组织（WSTS）最新预测，2026年全球半导体（881121）市场规模将突破1.5万亿美元，AI算力芯片与存储芯片（886042）成为核心增长动力，DRAM价格持续上行，存储及先进制程晶圆厂资本开支加码，带动上游材料、设备、封测全链条需求紧俏。
另外，先进封装（886009）概念反复走强，汇成股份（688403）20cm涨停，太极实业（600667）涨停，长电科技（600584）、芯碁微装（HK9630）、中科飞测（688361）、华天科技（002185）、通富微电（002156）跟涨。
消息面上，中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子（885545）对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装（886009）市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。
