高测股份：12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单

6月24日，高测股份（688556）在互动平台表示，公司半导体（881121）产品重点聚焦半导体（881121）切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体（881121）切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，占市场绝大部分份额。