宇邦新材：公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接

证券日报网讯6月24日，宇邦新材（301266）在互动平台回答投资者提问时表示，公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接，锡膏产品的营收规模在公司整体营收中占比较小，尚未向半导体（881121）行业拓展。