美光科技(MU)6月24日表示,下一代DRAM与NAND节点的研发进展良好,预计将在2027年下半年开始进入量产阶段。HBM412层产品的量产爬坡速度目前是HBM3E12层版本的两倍。公司已经累计交付超过10亿美元的HBM4收入。
浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有