高通宣布将向微软和Meta供货最新AI芯片

6月24日，高通（QCOM）(QCOM.US)披露，微软（MSFT）(MSFT.US)、Meta（META）(Meta（META）.US)将采用其全新AI芯片方案；同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。这家全球智能手机芯片龙头企业举办投资者沟通会，正式落地数据中心AI芯片布局。高通（QCOM）介绍，微软（MSFT）将采用其全新高带宽计算(HBC)芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达（NVDA）(NVDA.US)高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM，成本优势突出。Meta（META）则将搭载高通（QCOM）专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000。