当地时间6月24日，美股三大指数收盘涨跌不一，纳指连续第三个交易日下跌。截至收盘，道指（DJI）涨0.35%，纳指跌0.43%，标普500（SPX）指数跌0.1%。
美股盘后，美光科技（MU）亮眼财报带动芯片股盘后全线上涨，美光科技（MU）一度涨超16%。美光科技（MU）最新财报显示，公司预计第四财季经调整营收490亿美元至510亿美元，市场预期432.4亿美元。
美光科技盘后行情
受美元走强和美联储加息预期升温拖累，国际金价自去年11月以来首次跌破4000美元/美元。截至24日收盘，伦敦现货黄金跌2.93%，报3991.7美元/盎司；伦敦现货白银跌6.79%，报57.374美元/盎司。
国际原油回吐本轮中东冲突以来全部涨幅，8月交割的WTI原油价格下跌3.92%，结算价为70.34美元/桶；8月布伦特原油下跌4.33%，结算价为73.74美元/桶。
韩日股市今日高开高走，韩国股市再次出现熔断。日经225（N225）指数开盘涨1.34%。韩国kospi（KS11）指数开盘涨2.7%，随后涨幅扩大至5%，指数突破8900点。KOSPI 200期货上涨5%后，韩国交易所启动KOSPI熔断机制，程序化交易暂停5分钟。
黄金、白银大跳水
美联储加息预期加速贵金属（881169）市场抛售潮。6月24日，伦敦金跌破4000美元/盎司关口，为去年11月以来首次，较今年1月底创下的接近5600美元/盎司历史高点回撤约30%。
与此同时，伦敦银失守60美元/盎司关口，较历史高点“腰斩”。据不完全统计，目前已有花旗（C）、摩根大通（JPM）、摩根士丹利（MS）等8家国际投行下调金价展望。
当地时间6月24日，道指（DJI）收涨0.35%报51848.9点，标普500（SPX）指数收跌0.1%报7358.22点，纳指收跌0.43%报25476.64点。纳指和标普500（SPX）指数三连跌。
美股大型科技股多数下跌，美国科技七巨头指数跌0.7%，微软（MSFT）跌逾2%，特斯拉（TSLA）跌逾1%，脸书跌0.81%，英伟达（NVDA）跌0.52%，苹果（AAPL）跌0.41%，谷歌（GOOG）跌0.3%，亚马逊（AMZN）涨0.07%。
高通（QCOM）盘后大涨16%，高通（QCOM）CFO称目标在2027财年实现AI数据中心业务收入50亿美元。公司首席财务官还表示，公司有机会将年度营收规模拓展至1000亿美元。
美光科技财报远超预期
带飞芯片股
美光科技（MU）亮眼业绩与乐观指引提振市场信心，盘后资金大幅涌入推动其股价盘后大涨超16%，同时带飞美股芯片股。
美光科技（MU）公布的2026财年第三财季财报核心数据显示，本季度公司总营收达414.6亿美元，大幅超越市场此前356.9亿美元的一致预期，去年同期仅93亿美元；非GAAP毛利率大幅攀升至近85%，创下半导体（881121）行业罕见盈利水平，核心受益于HBM高带宽内存、DDR5存储芯片（886042）持续涨价，高毛利AI存储产品占比持续走高。
盈利端同样大幅超预期，调整后运营利润336.8亿美元，分析师预期278.6亿美元；公司录得GAAP净利润282.4亿美元，稀释每股收益24.67美元；调整后非GAAP每股收益25.11美元，较去年同期1.91美元暴涨超10倍，分析师预期20.49美元。
此外，美光科技（MU）单季经营现金流达253.9亿美元，财务现金流储备充足，季末现金及有价资产合计超300亿美元，同时宣布派发每股0.15美元季度股息。
美光科技（MU）第四财季销售展望超出预期，预计其第四财季经调整营收490亿美元至510亿美元，市场预期432.4亿美元；预计第四财季调整后EPS为30-32美元，市场预期25.31美元。
分业务来看，数据中心、云AI存储为增长核心驱动力，全年HBM产能已被头部AI客户长协锁定售罄，DRAM、NAND闪存价格同步上行，汽车、移动终端存储业务同步稳健增长。公司同步给出乐观四季度指引，预计下季度营收约500亿美元，非GAAP毛利率维持86%高位，进一步印证AI存储超级周期（883436）延续。
其管理层在财报电话会表示，当前全球AI基础设施建设持续拉动内存刚需，行业供给端产能扩张节奏偏慢，存储芯片（886042）供需缺口将长期存在，公司将持续加码HBM先进产能扩产，巩固AI存储市场龙头地位。
瞄准模型推理环节，
OpenAI发布首款自研芯片
北京时间6月24日，美国AI巨头OpenAI宣布与博通（AVGO）共同发布首款自研芯片Jalape o，这也是OpenAI的首款芯片。
从官方披露的信息来看，OpenAI将其定义为首款Intelligence Processor，即为面向大语言模型推理的自研加速器。从定位上来看，该款芯片主要用于inference推理，也就是处理ChatGPT、Codex等产品中的用户请求。
OpenAI方面还表示，Jalape o的设计具有灵活性，可以适配所有大语言模型。它的目标是在算力和吞吐量上与当前领先的AI加速器看齐，同时具备接近最快专用推理系统的低延迟水平，以满足大规模交互式大语言模型产品的需求。
在OpenAI看来，这项工作直接决定了AI如何触达用户，每一点改进，用户都能直观感受到。通过专属芯片的布局，哪怕在需求高峰期，用户访问体验也会更稳定。
据悉，该芯片将在OpenAI内部使用，服务器系统由加拿大电子制造商Celestica制造，芯片制造由台积电（TSM）承担。OpenAI称该芯片是其多代计算平台的第一步，计划在2026年底前初步部署。
此次OpenAI的下场让芯片市场迎来了新的玩家，这也被视为OpenAI“全栈式”布局AI产业的关键一环。
自2022年底掀起生成式AI热潮以来，英伟达（NVDA）GPU一直是OpenAI最大的供应方，GPU至今仍是训练AI模型、运行大规模推理任务的核心硬件。
随着ChatGPT等产品需求持续爆发，OpenAI迫切需要更加多元化的先进芯片供应渠道。梳理公开报道，今年以来，OpenAI已经先后与亚马逊（AMZN）云服务（AWS）达成协议，采用其Trainium AI芯片，并与AMD以及AI芯片制造商Cerebras签署了合作。
OpenAI总裁格雷格·布罗克曼在声明中表示：“通过自行设计更多的技术栈，我们能够以更高效率提供更多智能，并持续推动先进AI走向更广泛的应用。”
“Jalape o从底层架构开始就专为LLM推理而设计，并融入了我们与OpenAI研究人员紧密合作的深入见解，”OpenAI硬件项目负责人Richard Ho表示。“我们围绕内核、内存移动、网络和服务模式等对前沿AI模型至关重要的方面优化了架构。根据早期测试，Jalape o能够高效地执行我们最重要的工作负载，并接近硬件的理论极限。”
博通（AVGO）公司总裁兼首席执行官陈福阳表示：“我们与OpenAI的合作体现了我们对未来十年人工智能（885728）所需物理基础设施规模化发展的根本承诺。这仅仅是一个多代路线图的开端。通过与OpenAI直接合作开发我们业界领先的芯片，我们将与微软（MSFT）和其他合作伙伴携手，从2026年开始部署千兆瓦级数据中心。”
记者注意到，Jalape o从最初设计到最终流片仅用了九个月时间便完成了联合开发。OpenAI认为，这在高性能先进半导体（881121）领域，是速度最快的ASIC开发周期（883436）之一。这一速度得益于与OpenAI工程团队的深度软硬件联合开发、博通（AVGO）的芯片实现专长，以及利用OpenAI模型加速部分设计和优化流程。
在性能方面，OpenAI表示，工程样片已在实验室以目标频率和功耗运行ML工作负载，包括GPT-5.3-Codex-Spark；早期测试显示，其每瓦性能将显著好于当前最先进水平。OpenAI同时表示，最终性能仍在测量，详细技术报告将在未来几个月发布。
美伊本月底将继续技术磋商
据央视新闻报道，24日多方消息显示，美国国务卿鲁比奥表示，美国和伊朗技术团队将于6月底在瑞士继续举行会谈。鲁比奥表示，美伊下一轮技术层级谈判预计将于6月30日开始，由核能、解除制裁等领域专家组成的多个工作组将展开磋商。
鲁比奥称，谈判将由美国国务院、能源（850101）部等机构的专业人员参与，重点讨论核能、制裁及其他相关议题。
此外，鲁比奥再次强调，国际原子能机构（IAEA）核查人员应“尽快”进入伊朗开展工作。他表示，允许核查人员进入伊朗是伊方作出的承诺，“他们需要履行这一承诺”。
