A股三大指数开盘涨跌不一,创业板指涨0.63%

2026-06-25 09:37:00
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AIME

问财摘要

1、6月25日,A股三大指数开盘涨跌不一,HBM、先进封装、存储器等板块指数涨幅居前,贵金属、有色.锌、有色.锑等板块指数跌幅居前。 2、中信证券认为银行股作为稳健、具备回报确定性较高的权益资产,对资金端配置吸引力长期提升。 3、中金公司研报称未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。 4、中信建投证券研报称美线运价持续冲高,SCFI指数七周连涨,主流FAK报价5000—5500美元/FEU,高端舱位超6200美元/FEU,中东航线地缘扰动抬升运输成本。
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凤凰网财经讯 6月25日,沪指低开0.18%,深成指(399001)高开0.30%,创业板指(399006)高开0.63%。HBM、先进封装(886009)、存储器等板块指数涨幅居前,贵金属(881169)、有色·锌、有色·锑等板块指数跌幅居前。

机构观点

中信证券(HK6030):银行股作为稳健、具备回报确定性较高的权益资产,对资金端配置吸引力长期提升

中信证券(HK6030)表示,下阶段影响板块投资的最核心因素是资本市场叙事的变化,即资金端持续偏好高收益金融资产,资产端,权益资产回报或将长期呈结构性特征。银行股作为稳健、具备回报确定性较高的权益资产,对资金端配置吸引力长期提升。展望2026-27年,银行板块步入风险周期(883436)尾部区间,ROE一阶导已经改善,我们预计今明年行业ROE绝对数企稳,区间8-9%。在经历资金大幅流出后,有望向“高确定性权益资产”重估,绝对收益空间巨大。

②中金:未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案

中金公司(HK3908)研报认为,近端散热与液冷形成互补体系,当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级,3D封装进一步抬升芯片局部热流,铜铝材料热传导瓶颈凸显;金刚石具备2000W/m K级别超高热导率、低热膨胀系数,可快速摊平芯片热点。产业落地层面,金刚石负责芯片近端均热扩散,液冷承担机柜系统级排热,二者并非替代关系,未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。

③中信建投:多航线舱位持续紧张 全球集运运价持续走强

中信建投证券(HK6066)研报称,美线运价持续冲高。SCFI指数七周连涨,主流FAK报价5000—5500美元/FEU,高端舱位超6200美元/FEU,美东舱位紧缺周期(883436)长于美西。CPSC新规促使企业提前抢运,叠加巴拿马运河枯水拥堵压缩有效运力,船公司控舱惜售,6至7月初舱位基本售罄。拉美航线提前进入备货高峰,全线运价走高。南美东航线涨幅领跑,即期舱溢价明显。巴西关税调整预期推动货主集中出货;拉美重点港口长期压港,40尺冷藏箱缺口突出,空箱回流缓慢,船公司连续加收GRI、PSS附加费,运价上行压力难消。亚欧、地中海运价同步走强。预计7月两地航线运价将再度涨价;中东航线地缘扰动抬升运输成本。旺季货量集中囤积,红海绕行拉长船舶周转;霍尔木兹海峡运力释放存不确定性,船司为保障准班频繁跳港,舱位供给持续偏紧。

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