康宁(GLW)推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge,直接连接光子集成电路(PIC)与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体(881121)封装市场,为下一代AI数据中心架构提供连接。(蓝鲸新闻)
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