上证报中国证券网讯(记者李兴彩)6月25日早盘，A股玻璃基板概念股上涨，长电科技（600584）、洪田股份（603800）涨停，天承科技（688603）涨超10%。
消息面上，台积电（TSM）已确认首批CoPoS(面板级先进封装（886009）)设备供应链评估名单，涵盖玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测及分选等九大环节，各厂商已全面进入验证与认证阶段。
CoPoS以大尺寸方形玻璃基板替代传统圆形硅中介层，具备低热膨胀、低信号损耗、高平整度优势，可有效解决超大AI芯片翘曲与良率问题。
