新莱应材:数据中心液冷业务目前仍处于初创阶段中性

2026-06-25 16:59:21
来源:财闻
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半导体--
新莱应材--
食品安全--
知识产权保护--

有投资者向新莱应材(300260)300260.SZ)提问,公司在不断创新发展产品,近期在哪方面有突破吗?是否申请专利权?

6月25日,公司回答表示,公司始终将技术创新作为核心发展驱动力,持续围绕泛半导体(881121)、生物医药、食品安全(885406)、数据中心液冷等领域开展技术研发与产品迭代。其中数据中心液冷业务目前仍处于初创阶段,公司在高洁净材料加工、真空密封、流体控制、液冷系统结构优化等多个方向持续取得阶段性技术进展。公司高度重视知识产权保护(885791),针对研发过程中形成的新技术、新结构、新工艺,会根据实际业务情况依规提交专利申请。近期公司在液冷装置、半导体(881121)精密零部件等方向均有新增专利申请及授权情况。相关专利、技术突破等详细信息,您可查阅公司定期报告、临时公告及国家知识产权局公开信息。公司将持续加大研发投入,巩固核心技术壁垒。

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